与非网6月16日讯 华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封测项目,目前已投产的一期项目正加快技术研发与生产,二期项目正开展设备安装与调试。


华天科技(昆山)电子有限公司财务总监李广志表示,我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目,对华天集团的发展具有里程碑式的意义。该项目投资规模大,总投资达到21亿元,分两期建设。其中,一期项目建设完成约80%,且已成为促进华天科技产能、产值持续提升的主要力量,去年公司产值实现翻番,达8亿多元;二期项目建设加速推进,目前正处于设备安装调试阶段,部分产品已开始小批量生产,预计今年三季度末实现大批量生产。

 

据报道,为加快项目建设,华天科技引进购置国内外先进集成电路封装测试设备、检测仪器、动力设备共计551台套。同时,采用技术先进的悬空自动物料传送系统,从投单、运行、产出全部实现无人化操作。项目全面投产后,年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只,今年公司产值有望达到16亿元,同比再翻一番。

 

华天科技不断加大研发投入,过去五年累计投入研发和产业化资金超10亿元,近三年研发费用投入比保持在12%以上。公司还打造了一支平均年龄为30岁的高层次科研人才队伍,并建立了合理的研发制度、人才激励制度、绩效激励制度,让人才留得住、发展好。


华天科技晶圆级高端封装测试产品生产项目总投资21亿元,是全国首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。去年1月,项目完成备案后启动建设,6月完成新厂房主体建设;今年1月,新厂房正式投入使用,新产线大规模投产,预计年底全面达产。通过该项目的实施,华天科技年产能、产值实现翻番,自主创新能力和品牌影响力大幅提升,封装测试技术水平赶超国际同行业。

 

随着技术进步,集成电路封装领域中先进封装占比不断增加。未来,华天科技的晶圆级传感器封装、扇出型封装、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造将不断提升达到国际先进、国内领先水平,中高端封测产品占比将达50%以上……企业向着世界级先进封测研发基地加速迈进。

 

华天科技(昆山)电子有限公司成立于2008年6月,为华天集团全资子公司,是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。目前,公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片,测试能力达到40万片,是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司图像传感器封装技术和能力位居全球前两位,盈利能力稳居国内同行业领先水平。