与非网6月18日讯 英特尔首席执行官帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道(CNBC)的座谈会上表示,他预计半导体行业将迎来 10 个增长的“好年景”。

 

“我预测还有10年的好日子在等着我们,因为世界正变得越来越数字化,所有数字化的东西都需要半导体。”帕特・基辛格表示。

 

英特尔正为提高芯片产能大举投资,比如计划斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂,以创造出即使在当前全球芯片短缺缓解后仍可使用的产能。英特尔最近还宣布了成为“代工厂”或为其他公司制造微芯片的公司的计划。

 

盖尔辛格周三还表示,英特尔将在年底前宣布在美国或欧洲建设另一座“巨型晶圆厂”的计划。

 

巨头纷纷扩产

台积电方面,宣布将在未来的10到15年内,在美国新建6座芯片制造厂。整个扩产计划中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工,预计该厂会在2024年投入生产。为此台积电将斥资120亿美元。

 

台积电目前的建厂计划正在高速执行发展阶段,台积电CEO此前表示,台积电未来三年的总投资额将高达1000亿美元(折合人民币约6379.6亿元)。今年的资本支出也由此前次公布的250-280亿美元,调升至300亿美元,较去年大增74%。

 

韩联社此前报道,韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元(约合1060亿美元)投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区,以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。

 

SEMI(国际半导体产业协会)此前的报告显示,全球半导体行业有望连续三年创下晶圆设备支出新高。