长电科技拟向子公司增资8.4亿元，投建通信IC和模块封装项目

每日芯报

❶长电科技拟向子公司增资8.4亿元，投建通信IC和模块封装项目

长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”)，公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。对于本次增资的影响，长电科技表示，为按计划实施募投项目而对长电宿迁进行增资，符合公司的发展战略、长远规划及全体股东的利益，符合募集资金投向安排。

❷北京君正：预计NVR芯片在下半年流片，明年批量销售

北京君正在投资者互动平台表示，预计NVR产品在下半年流片，明年批量销售。另外，芯楷消费类norflash产品已完成样品生产，正在进行验证工作。在今年4月份，北京君正发布公告称，计划投入5.6亿（其中拟募资3.6亿），用于智能视频前端三款IPC芯片与后端三款NVR/DVR芯片的研发与产业化。

❸聚辰正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟，赋能产业创新生态建设

聚辰半导体股份有限公司通过了中国汽车芯片产业创新战略联盟理事会审核，成为汽车芯片联盟的正式成员，将与联盟成员进行技术交流、资源共享，赋能产业创新生态建设。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

❹力源信息：公司自研MCU芯片已流片成功

力源信息在互动平台表示，公司自研的MCU芯片目前已流片成功，预计七月份开始让部分客户测试，四季度进入小批量量产。此前，力源信息在接受机构调研时表示，目前市场上缺货的第一代表是MCU，MCU影响范围最大，覆盖面最广，以ST（意法）MCU交货情况为例，短期内缺货问题不会解决，如果MCU没有解决，就算其他产品缺货情况缓解，也很难做到齐套化。