与非网6月21日讯 近日,苏州镭明激光科技有限公司宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由超越摩尔基金领投,元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本、元禾控股跟投,老股东小米长江产业基金、金浦新潮继续追加投资。新资金将用于新技术和新产品研发、市场开拓及生产能力提升等。

 

镭明激光拥有激光开槽和激光隐切两大核心技术,自研产品突破国外垄断可以为中国封测领域晶圆切割,提供完全国产化的整套解决方案。镭明激光拥有两大核心技术:激光开槽和激光隐切,这两项核心技术的组合应用可以为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案。凭借其领先的晶圆切割技术,致力于半导体封测领域的领导者。

 

在核心竞争力方面,公司已推出了拥有十多项核心技术、具有自主知识产权的三款半导体晶圆激光切割设备,且除激光器外的核心硬件子系统及控制软件均为自主设计。其技术实力和设备性能以及市场潜力已经在客户阶段得到充分验证。

 

成立于2012年,致力于研发、生产与销售高端工业应用超精密激光设备,主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。公司通过自研核心激光隐切模组,构筑了较高的技术壁垒,推出多款具有自主知识产权的高性价比半导体晶圆激光切割产品。

 

镭明激光技术团队研发人员占一半以上,涵盖机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业。激光器、XY运动平台、软件控制、硬件系统及控制等技术都是公司自主设计,累计拥有数十项专利技术。

 

全球半导体市场规模不断增长,封装测试产业市场需求日益旺盛,产业潜力巨大,然而相关领域一直被国外公司垄断。镭明激光致力于半导体封测领域的激光切割设备创新攻关,其推出的LFL-AB120012寸晶圆激光开槽机和LFL-IC120012寸晶圆激光隐形切割机等产品,打破了行业龙头日本disco公司对该产品的垄断,破解我国核心技术“卡脖子”的现象。同时,产品在服务、价格上存在显著优势,包括更短的交货周期、7*24小时支持、为客户进行定制化研发等。

 

如今复杂的国际形势对国产替代提出了更高、更迫切的要求,国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增,镭明激光作为国内细分领域仅有的几家量产供应商之一,增长空间巨大。

 

据了解,除了传统封装设备的国产替代之外,镭明激光目前还在研激光解键合机、激光钻孔等设备,积极布局高端先进封装测试领域,致力于成为半导体封测行业引领者。

 

对于本轮融资,CEO施心星表示:“现在可能是国产高端装备制造崛起的一个好时机,随着半导体越来越被国家所重视,大家也深刻地理解到,芯片的发展离不开材料、装备,它们正慢慢被资本市场所接受。”

 

常春藤资本副总裁薛玉梁表示:“镭明激光在半导体晶圆切割设备领域解决了核心技术卡脖子的痛点,公司产品已经在客户端得到了验证,而且整个市场的容量也非常大。”

 

常春藤资本成立于2007年5月,重点投资“云计算大数据”、“物联网”、“人工智能”、“互联网企业级服务”和“科技硬件”五大新兴产业领域的早中期企业,公司已在境内外投资企业近100家,资产管理规模超过50亿元。