台积电计划在美国亚利桑那州新建的制造工厂,实际进展或许比目前外界已知的要更进一步。由公告可知,该工厂将于未来几年内在该州投资 120 亿美元,预计可于 2024 年投产 5nm 制程。与此同时,一些传闻暗示台积电可能超出最初的规划范围。

 

从台积电现已开放的 17 个岗位的招聘启事来看,该公司或正在酝酿更大的行动。年初的时候,台积电还挖来了为英特尔服务数十年的人力资源专家,以帮助这座新工厂招募经验丰富的员工。

 

用户点击相关岗位即可跳转到该公司的领英页面。从申请结果来看,目前工程师相关的岗位已经收到了 13166 份申请。

 

至于台积电打算扩大亚利桑那工厂规模的传闻,最初于 2 月份浮出水面。当时来自中国台湾地区的消息人士称,美国亚利桑那工厂还将为当地员工提供经济激励。

 

据说台积电计划将规模扩张到包含六座工厂,并将月产能从此前预告的 20000 片,提升五倍至每月生产 10 万片晶圆,而外媒也从员工的录取率上看出了一些端倪。在录用员工规模上也可能会进一步扩大,并且台积电美国亚利桑那工厂可能还会为当地员工提供经济激励。

 

此前,台积电曾公开表示计划为美国工厂招聘 300 名工程师,假设维持这一规模,那么录取率约为 2.2%,如果考虑申请者中有三分之一的人申请了多个职位,那么录取率大概在 3.4% 左右,依旧低于哈佛 5.2% 的录取率。

 

此外,台积电还为其工厂的顺利开展和人才管理挖来了英特尔技术制造人力资源总监 Benjamin Miller,该总监于今年 1 月份加盟台积电,曾在英特尔工作了 25 余年,负责管理英特尔全球所有技术制造方面的员工。

 

美国芯片专家多是华人,国内却人才奇缺
从台积电的招募进程来看,芯片行业的人才似乎没有我们想象中奇缺,但事实上国内芯片人才非常奇缺,而美国大多数芯片专家都是华人。

 

据统计资料显示,美国硅谷约有 25 万名华人半导体工程师,而美国芯片产业中的顶尖人才更是一多半都是中国人。不仅如此,在这数十年之内,美国顶尖院校每年都坚持从我国招聘 10 到 15 名院士的习惯。

 

根据 Thomson Reuters 的统计,全球顶尖芯片材料专家前十名中,六席都被华人专家占据,包括为 ASML 生产 EUV 光刻机、提出 3nm 等三极管解决方案的专家中不乏华人专家的身影。在应用材料、英特尔、AMD、高通乃至谷歌等一大批美国著名企业当中,不少研发人员也是华人,很多人都有中国出生和成长背景,他们在半导体、5G、AI 等科技领域贡献了大量专利。

 

早前,中微半导体掌门人尹志尧曾在与杨澜的对话中提到,以前在英特尔就职的时候,许多技术人员都是中国人。在理论研究和基础开发上,华人对美国集成电路历史的发展作出了非常大的贡献。目前最先进的 5 纳米、3 纳米的三极管结构,其实是华人教授胡正明最早提出来的。“因为中国人注重数理化和工程技术,又有耐心,最适合搞集成电路。”

 

尹博士表示,华人在美国的集成电路的各个方面都起了非常大的作用,只要我们有一定的耐心,各方面的劣势只需要 5-10 年来挽回,届时中国一定会成为在芯片领域的先进国家,因为“中国人足够优秀,肯定能应付这一切。”

 

这种情况与人工智能领域的现状类似,根据纽约时报的报道,128 位在中国大学取得本科学位、在人工智能学术会议上发表过论文的研究人员中,现在有超过一半在美国工作。文章甚至直接指出美国人工智能领域的秘密武器是中国人才。

 

中国芯片人才奇缺
数据显示,2021 年前后,我国集成电路行业人才需求规模约为 72.2 万人,人才缺口达 26.1 万,人才供需矛盾突出。

 

《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020 年版)》(以下简称《白皮书》统计,截至 2019 年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模约为 51.19 万人,较去年增加 5.09 万人,其中设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为 18.12 万人、17.19 万人和 15.88 万人。

 

按当前产业发展态势及对应人均产值推算,《白皮书》预测,到 2022 年前后全行业人才需求将达到 74.45 万人左右,其中设计业为 27.04 万人,制造业为 26.43 万人,封装测试为 20.98 万人。

 

产业链上,芯片设计业的人才短缺状况略好于芯片制造和芯片封测。但总体而言, 芯片人才匮乏形势仍然严峻,人才结构明显失衡。

 

上述白皮书提到,当前产业里,掌握核心技术能力的顶尖人才尤其是领军人才最为稀缺,复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。

 

这样看来国内必须要重视人才流失的问题,如果不尽快解决,那么想要追上国外的脚步就会变得更加困难。相信以后国内的人才一定会慢慢变多,等到那个时候,国产芯片就会全面崛起!