近日,无锡锡山乡贤发展大会举行。大会上,总投资357.5亿元的24个项目集中签约,涉及集成电路、生物医药、高端装备、电子信息等产业领域,包括IGBT模块设计封测项目、半导体封测设备项目等。

 

据微信号“锡山经济技术开发区”报道,IGBT模块设计封测项目总投资30亿元,投资方是国内最头部IGBT企业,自主研发的工业级IGBT大规模量产,车规级IGBT成功流片并交付测试,品质与英飞凌相当;立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。

 

据悉,该项目一期需用地60亩,用于建设功率半导体封装与设备产线,二期需用地40亩,用于后续8寸产线建设,项目总投资30亿元,估值20亿元,已与大洋电机、中芯国际达成战略合作,五年开票超21亿元,计划2022年启动IPO。

 

松瓷单晶炉项目,总投资13亿元,投资方主要从事高端智能装备的研发、设计生产和销售,产品主要应用于晶体硅光伏行业和锂动力电池行业,客户有隆基、天合、晶澳、东方日升等龙头企业。锡山项目主要从事光伏和半导体行业晶体生长设备的专业技术研发、制造、销售及服务,产品可应用于光伏、半导体等领域,已与晶科、晶澳、中环等达成战略合作。项目总投13亿元(一期3亿元,二期10亿元)。

  

12英寸硅基OLED微型显示器项目,总投资13亿元,投资方拟出资在锡山建设12英寸硅基OLED产线,主要从事0.2到1.5英寸OLED微型显示器研发、生产和销售。项目团队已完成最新款高亮度OLED微型显示器研发,采用microlens和double-stack技术生产制造,产品已进入军品市场。建成达产后预计年产1.31英寸OLED微型显示芯片200万片,销售40亿元,利税15亿元。

  

半导体封测设备项目,注册资本为12000万元,总投资估值6亿元。据悉,伊瑟电子在苏州、深圳以及台湾均设有工厂,此次拟将项目总部设在无锡,团队源自台湾知名大学的博士、硕士,已与富士通、士兰微、英飞凌等达成战略合作,客户包括华润、华天科技、中天科技等。项目聚焦功率半导体设备及CIS设备,计划2024年启动科创板。

  

智能视觉总部项目总投资估值10亿元。据介绍,迈德威视是国内智能视觉细分领域龙头企业,仅次于海康威视和大华科技。产品包括常规X86/ARM平台的智能相机等,已广泛应用于智能交通、医疗、非标自动化等领域,主要客户包括顺丰、富士康、华为、中科微至等。无锡项目总部将作为今后上市主体,三年预计开票超7亿元,五年内申报科创板上市。

 

而伊瑟电子半导体封测设备项目注册资本12000万元,总投资估值6亿元,伊瑟电子在苏州、深圳以及台湾均设有工厂,此次拟将项目总部设在无锡,团队源自台湾知名大学的博士、硕士,项目聚焦功率半导体设备及CIS设备,估值6亿元,三年开票超6亿元,计划2024年启动科创板。

 

据悉,伊瑟电子已与富士通、士兰微、英飞凌等达成战略合作,客户包括华润、华天科技、中天科技等。

 

此外,精密激光设备项目、EDA项目、光伏机器人项目等7个项目,锡山开发区将在大会期间组织单独签约。