与非网6月23日讯 据国外媒体报道,年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业,芯片代工商也在提高产能,以缓解芯片供应紧张,力积电等芯片代工商,也已宣布新建晶圆厂,提高产能。

 

而在力积电之后,此前有消息称正在筹备IPO的芯片代工商格罗方德(格芯),也已宣布将新建一座晶圆厂。

 

据悉,格芯与新加坡经济发展局携手合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元的投资。

 

格芯表示,半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长,在今后八年内,全球半导体收入预期将会增长2.1倍。为满足这种需求,格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力,并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后,格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力,新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。

 

该新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂,并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。格芯将增加23,000平方米的洁净室空间和新的行政办公室。同时将创造1000个新的高价值工作岗位,包括技术人员和工程师等。新晶圆厂目前已经在建设中,计划在2023年投产。

 

格芯首席执行官Tom Caulfield表示,格芯正在加快在全球各地的投资,以应对全球半导体芯片短缺的挑战。其与客户和新加坡政府展开了密切合作并率先在这里取得成功,格芯期望在美国和欧洲复制这种成功。格芯在新加坡的新工厂将满足汽车、5G移动、安全设备等快速增长的终端市场需求,且已与客户达成长期协议。

 

实际上,随着全球半导体产业需求的不断倍增,长期来看,供不应求的场景会延续相当一段时间,此时破土动工加紧产业布局,实为上策。