与非网6月24日讯 深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。

 

公告表示,公司在不超过2亿元的范围内参与竞拍位于中新广州知识城内的土地使用权,总用地面积约215亩(以实际招拍挂面积为准),工业用地,出让年限50年。然后设立全资子公司,总用地面积约143,400㎡,并以广州子公司作为项目实施主体。

 

广州封装基板生产基地项目总投资约60亿元,其中固定资产投资总额累计不低于58亿元,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP 等有机封装基板。

 

随着5G建设及应用的逐步推进,数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨,其所需的主要核心IC(CPU,GPU,FPGA,ASIC)市场规模迎来高速增长的机会。同时,随着5G手机等终端数量逐年增加,手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一,具有广阔的市场前景。

 

深南电路表示,公司经过多年的运营,在封装基板领域积累丰富的经验,在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户需求。建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措,有利于公司快速抓住市场机遇,加快产业布局,进一步提升公司在高端封装基板市场的竞争力。

 

据了解,深南电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。其生产的封装基板主要分为五类,分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

 

深南电路2020年年报显示,公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

 

5月21日,深南电路在接受调研时披露,深圳封装基板工厂订单延续去年以来的饱满状态;无锡封装基板工厂自2019年6月连线生产以来,产能爬坡进展顺利,2020年10月份实现单月盈亏平衡,目前产能利用率已逐步提升,并在毛利层面实现正贡献。

 

对于需求与产能,深南电路表示,目前封装基板市场需求持续旺盛,公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平。如今,深南电路将再添一家封装基板工厂,将进一步扩大产能。