与非网6月25日讯 据国外媒体报道,在5nm工艺大规模量产之后,芯片代工商台积电在不断提高这一工艺的产能,也在推进更先进的3nm、2nm工艺的研发和量产事宜。

 

而除了5nm工艺,台积电目前的6nm工艺,也有大量的芯片厂商预订,英文媒体在报道中就提到,高通、联发科目前已经预订了台积电6nm工艺的产能,用于代工即将推出的5G移动应用处理器。

 

英文媒体是援引产业链的消息,报道高通、联发科已经预订台积电6nm工艺的产能的。

 

英文媒体在报道中表示,高通、联发科已向台积电下达了即将推出的5G移动应用处理器的订单,由台积电采用6nm工艺代工。

 

台积电的6nm工艺,是在去年上半年开始风险试产的,在8月20日开始大规模量产。同第二代的7nm工艺一样,台积电的6nm工艺也是基于极紫外光刻,与7nm工艺的设计规则是相同的。

 

消息人士称,高通、联发科和紫光展锐都准备在今年下半年至 2022 年上半年推出用于智能手机的新 5G 接入点。消息人士称,即将推出的芯片解决方案将全部采用台积电的 6nm 工艺技术构建。

 

据了解,台积电首次发布的 6nm RF(N6RF)制程,将先进的 N6 逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G 射频(RF)与 WiFi 6/6e 解决方案。相较于前一代的 16nm 射频技术,N6RF 电晶体的效能提升超过 16%。

 

台积电指出,相较于 4G,5G 智能手机需要更多的矽晶面积与功耗来获得更高速的无线数据传输,5G 让芯片整合更多的功能与元件,随着芯片尺寸日益增大,它们在智能手机内部正与电池竞相争取有限的空间。据了解,台积电已于 2020 年下半年将 N6 移至量产。