老许，你要产能不要？

自2020年疫情爆发后，全球半导体产业陷入缺货潮，智能手机、汽车、电脑等终端应用都面临芯片短缺的状况。

实际上，此次半导体缺货也不是全面缺货，主要集中在半导体成熟制程领域，如8寸和12寸产能的电源管理芯片、射频（RF）芯片、驱动IC、MCU持续吃紧，处理器、高端制程缺货反而影响较轻。

稍作统计，自2020年底到现在，8寸晶圆代工的报价涨幅已达到40%，12寸晶圆代工涨幅已超过26%。算上第四季度还要涨价，预计2021年全年8寸晶圆代工产能报价涨幅将超过50%，12寸晶圆代工报价将超过30%。

别看晶圆代工市场现在一片火热，但多种迹象表明，这一波缺货潮似乎要见顶了，甚至有晶圆厂已经私下问到：“你要产能不要？”

产能爆满开始松动

据台媒报道，IC设计企业近期表示，有晶圆代工厂私下询问客户，是否有意愿承接部分11、12月份的成熟制程产能。据了解，该部分产能原计划用于生产智能手机和电视的电源管理芯片，但随着各大手机厂商大幅下调出货目标，调整库存，部分晶圆代工厂的产能也开始空出。

业内人士表示，整个第三季度，晶圆代工产能都处于爆满状态，第四季度也不遑多让。据悉，这次晶圆代工厂年底可能放出的产能并不多，但晶圆代工厂主动向设计厂售卖产能的情况，却是几个月以来首次出现。

有IC设计企业表示，过去大半年的时间订单实在太多，多次联系晶圆代工厂想要更多的产能分配都没有成功。急需产能的时候只能参与晶圆代工厂每一季度的产能竞标，在原本就涨价的基础上再加钱抢产能。

需求增长放缓

根据中国信通院发布数据，5月份国内手机市场总体出货量2300万部，同比下降32%，这已经是国内手机连续两个月出货量下降，4月同比降了34%。

奥维云网数据显示，5月份线上市场零售量104.7万台，同比下降33.3%，零售额29.6亿元，同比下降3.1%；线下市场零售量39.4万台，同比下降30.3%，零售额20.6亿元，同比下降7.5%。不管是线上市场还是线下市场，都出现了不同程度的同比下滑的现象。

手机供应链中，目前供应充足的长料是处理器和核心IC，缺货的都是电源管理芯片、驱动IC、模拟器件等周边物料。同样，电源管理芯片、驱动IC也是电视供应链中急缺的物料。

这些芯片大都是用成熟制程生产，如今这两大应用需求的逐渐放缓，腾出了部分产能的背后，更是凸显出库存调整状况比想象中要严峻。

芯片开始大量出货

除了市场上传闻的ST、NXP渠道开始抛货的小道消息外。上周全球晶圆代工规模市占超50%的台积电也有预告，将在今年第三季解决大部分车用芯片订单堵塞问题，汽车市场的“缺芯”情况或将在 2021 年下半年缓解。

同时国外车用芯片供应商也通知，下半年芯片的到货量会比预期增加30%，交货期相比之前的50周，出现明显下降。

早前台积电也多次发表声明指出，为了支援全球汽车产业，公司已经采取了前所未有的行动，包括重新调整产能规划以缓解正承受着强劲需求压力的产业客户的困境。台积电计划将2021年MCU的产量较2020年提升60%，较2019年疫情前的产量提升30%，同时将今年汽车芯片关键组件产量按年提高60%。

台积电的60%，这也意味着大量芯片将进入交付，涌入市场，某些渠道开始抛货也不是没有道理。

下半年达到高峰

对于市场情况，英特尔新任掌门人Pat Gelsinger在接受采访时指出：“芯片缺货问题会在今年下半年达到高峰，随后将触底反弹、开始改善。”尽管如此，Pat Gelsinger认为2023年前芯片产能仍回不到健康的供需情况。

对于文章开头提到的“你要产能不要”，从整体晶圆代工产能来看，满天芯认为能放出的产能并不多，仅仅是某家代工厂的成熟制程产能中出现了一点空缺，相信这部分产能很快也就被预定一空。

但接下来需要持续观察的是，是否会有更多这样的空缺出现，老许会不会很忙，值得密切留意。