根据台积电方面的规划,3nm工艺将在今年第三季度开始风险试产,并于2022年大规模量产。尽管时间尚早,但据悉,苹果和英特尔已成为首批采用其3nm工艺的客户之一。

 

日经亚洲评论援引几位知情人士的话述,苹果和英特尔正利用台积电3nm工艺测试自家的芯片设计,预计相关芯片将于明年下半年开始商业化生产。

 

根据台积电的说法,和5nm制程相比,3nm制程有助于计算性能提升10%至15%,同时降低25%至30%的耗电量。

 

消息人士指出,苹果iPad可能是首个采用台积电3nm制程生产的处理器。而将于明年发布的新一代iPhone,因日程安排原因,预计将使用由台积电4nm制程生产的处理器。

 

英特尔方面,据称与台积电至少合作了两个3nm制程项目,包括为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器。一位消息人士透露,目前台积电规划给英特尔的3nm芯片数量,超过苹果iPad的使用量。这些芯片预计最快在2022年底开始量产。

 

对于英特尔来说,与台积电的合作旨在帮助公司跨过这段过渡期,直到其内部生产技术走上正轨。早些时候,英特尔将7nm工艺的发布时间推迟到至2023年。另外该公司本周表示,采用旗下10nm制程的Xeon处理器的发布时间也已从今年年底延后到明年第二季度。

 

英特尔首席执行官帕特 吉尔辛格(Pat Gelsinger)表示,公司与台积电的关系是一种“合作竞争”关系,即合作与竞争的结合。尽管英特尔已正式宣布重启代工业务,但其同样希望从AMD和英伟达(Nvidia)手中夺回市场份额。

 

对此,英特尔证实正在与台积电就其2023年产品系列进行合作,但没有说明使用的具体生产工艺。