与非网7月8日讯 华为旗下海思半导体为了打造国内芯片供应链,已与封测设备商劲拓敲定协议,是华为首次对美国切断芯片技术管道予以公开反击。

 

据悉,基于劲拓股份在热工领域的能力,加之海思大力推进封测产业链国产化进程,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。劲拓股份称,相关备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可,双方建立紧密的战略合作关系,将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台,持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。

 

不过,劲拓股份表示,相关备忘录对公司的业务独立性不构成影响,同时“对公司本年度经营业绩的影响,需视协议各方后续具体合作协议的签订和实施情况而定”。公告还显示,签订的备忘录仅为战略框架性协议,属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定,不涉及具体金额。

 

海思与劲拓签订为期五年、有法律约束力的了解备忘录 (MOU),劲拓在提交的文件中说:「华为旗下海思正加强推动国内芯片封装和测试供应链。两家公司希望扩大半导体封装设备开发合作,以解决『勒住脖子』的问题,进而实现产业自给自足。」

 

就在备忘录签署当日,7月6日劲拓股份股价高开高走,截至收盘仍涨9.07%。7月6日-7月7日,该股股价已累计上涨超30%。

 

7月7日下午,深交所即下发关注函,要求劲拓股份:说明与海思签订合作备忘录事项涉及的公司具体产品及用途,相关产品的市场竞争格局及公司的市场占用率,相关产品是公司已有产品还是在研产品,过去三年相关产品的产能、产量、销量,形成的收入及利润情况,备忘录是否明确约定交易金额及交付安排,并说明对公司业绩的具体影响。

 

对于深交所关注函及相关事宜,劲拓股份证券部相关人士表示,公司已经与深交所进行沟通,已准备相关回复。被问及与海思合作进行,该人士表示,公司已经与华为签署保密条款,相关事宜不便透露。

 

劲拓成立于 2004 年,是消费电子、汽车、航天等领域电子产品的重要设备制造商,主要客户包括大陆家电制造商格力、海尔和电子代工厂伟创力。

 

美国商务部从 2019 年 5 月起,持续升高针对华为的出口限制,藉此切断华为和子公司取得美国技术的管道,包括台积电、日月光都因为制成涉及美国技术,而被禁止出货给华为。此举也严重打击华为核心的芯片开发业务和旗舰手机事业。

 

芯片生产工具和芯片设计软件大多由美国企业包办,如应用材料 (AMAT-US)、科林研发 (LRCX-US)、科磊 (KLA-US )、新思科技 (SNPS-US) 和 Cadence(CDNS-US)。

 

海思是大陆最大芯片开发商,产品应用在智慧手机、笔记型计算机、服务器、车辆和电视。海思也是全球最大摄像头的芯片制造商,供货对象包括被美国列入黑名单的海康卫视。

 

华为并未放弃经营数十年的半导体事业,短短两年内投资超过 30 家大陆芯片相关公司,今年前六个月还入股 10 家大陆半导体商。华为也正在全球、尤其是欧洲大举招募半导体、人工智能和自驾领域的人才