7月10日,2021世界人工智能大会闭幕式上,26个上海人工智能产业创新集群项目签约。

 

图片来源:闵行经委

 

其中,包括芯启源全球芯片研发总部、华为上海人工智能战略合作项目等。

 

据悉,芯启源电子科技有限公司与上海市静安区政府正式签署合作协议建设芯启源全球芯片研发总部,根据协议,双方将共同建设以5G建设和人工智能发展方向为基础的智能网卡研发基地,推进产学研科技创新合作、人才培养、创新企业孵化,聚拢产业力量。

 

芯启源成立于2015年,是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络, 提供基于国产自主DPU核心芯片的智能网卡的高科技公司。

 

其智能网卡是国内唯一基于SoC架构的DPU完整解决方案。在架构上采用领先的众核技术实现高效且灵活的网络报文处理和分发。硬件上还在片内增加丰富的专用硬件单元与主流SRIOV虚拟化技术相结合,成为支撑现代云最佳的理想硬件平台;在软件生态上,积极跟进世界一流社区,包括支持并适配主流Linux分发版本、DPDK社区主线等。