与非网7月13日讯 无锡市集成电路装备产业供应链产业链对接合作沙龙举行,活动由市工信局主办,高新区工信局、市半导体行业协会、市智能工业产业协会共同承办。本次活动旨在进一步推动我国集成电路产业高质量发展,促进国内集成电路装备、EDA企业与晶圆制造、封装测试、材料生产及设计企业对接合作。

 

活动邀请中国电科、吉姆西、亚电、邑文等装备企业,华润微、长电科技等用户企业,若贝微等EDA设计企业,以及梧桐树资本等投资机构共同参与,围绕国内设备产业现状、生产技术需求、产业配套环境等话题开展深入交流,共同推动半导体装备产业协同创新发展。 

 

本次活动以“芯装备、芯征程、芯未来”为主题,由市工业和信息化局主办、新区工业和信息化局承办、无锡市半导体行业协会、无锡市智能工业产业协会承办。无锡市工业和信息化局副局长左保春出席活动并致辞,中国电科、吉姆西、亚电、长电科技、若贝微等企业受邀参加,围绕国内设备产业现状、生产技术需求、产业配套环境等话题开展交流分享。

 

无锡是我国集成电路产业的发祥地,全国第一块超大规模集成电路便诞生于此。近年来,无锡大力推进集成电路产业高质量发展,2020年集成电路产业营收达1421亿元,占全国的八分之一,综合实力位居全国第二,建成国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家“芯火”双创基地(平台)、无锡先进技术研究院等重大创新平台。截至目前境内外集成电路上市企业达到11家,就在上周,设计企业力芯微在科创板挂牌上市,盛景微、好达电子IPO亦获得受理。

 

“无锡集成电路板块”闪耀资本市场,华润微电子和卓胜微电子市值超千亿,芯朋微、新洁能等一批集成电路企业先后鸣锣上市,被称为国内半导体无锡上市现象。

 

活动圆满完成,多家参会企业表示将进一步沟通合作事宜企业普遍反映,这次沙龙活动收获颇丰,为集成电路装备产业链上下游企业提供了很好的沟通交流机会。


无锡市半导体行业协会将继续为产业链上下游企业搭建对接平台,促进集成电路产业链上下游互动,推动无锡智能制造高质量。