企查查信息显示,7月13日,华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利,公开号为CN113113367A。专利摘要显示,本申请属于芯片散热技术领域,采用本申请,通过在相邻两个硅片之间安装导热片,可以将硅片上的热量传导至导热片上,降低硅片上的温度,提升芯片的散热能力,进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。

 

华为,华为

图片来源:企查查

 

据悉,近年来,伴随着身份向智能汽车零部件增量供应商转变,华为自研了包括巴龙、麒麟等一系列智能汽车相关的芯片及系统。其中,既有海思设计的算力芯片、模块和平台,如MDC(自动驾驶计算平台),以及激光雷达、多合一动力总成等硬件产品,也有华为HI车机系统、HarmonyOS操作系统等软件,还有软硬结合的带HarmonyOS操作系统的智能座舱、车云服务等。

 

另外,华为近两年还频繁公开相关专利。举例来说,除上述新公开的芯片相关专利之外,华为近期还公开了一项智能汽车的控制方法、装置和控制系统”专利,据专利摘要显示,本申请公开一种智能汽车的控制方法,可以提高智能汽车的舒适度、驾驶体验。

 

当然,华为诸如以上的布局与其在汽车领域的巨额研发投入不无关系。今年4月,华为智能汽车解决方案BU总裁王军表示,华为今年将继续加大对汽车行业的投入,在研发上的投资将达到10亿美元,团队方面,研发人员超过5000人,其中自动驾驶相关的人员超过2000人。

 


来源:盖世汽车
作者:解全敏