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作为电子整机最重要的贴片元器件之一，MLCC的命运和智能马桶盖有些类似——美国发明（改良），日本发扬光大，中国市场需求大。
日本与MLCC
MLCC的发展就是一个体积不断变小，容量不断变大的过程。
它的最初版本是意大利人L.隆巴迪发明的，不过当时不叫MLCC，只是单纯的陶瓷电容（MLCC中的ML是Multi-layer的缩写，意为多层）。后经过美国人的改良，将钛酸盐引入作为原材料，并应用在对体积和精度要求较高的军事电子设备中，才有了MLCC的雏形。
进入上个世纪70年代，随着计算机、便携式电子设备的迅速发展，MLCC成为电子设备中不可缺少的零部件。不过，在这场浪潮中，吃到红利的不是美国，而是日本。
01、日本被动元器件的崛起
日本MLCC的崛起，和战后日本消费电子产业以及汽车产业的崛起成正相关。
村田官网
战后的日本百业凋敝，但由于美国的技术转移，以及后来美国再次在亚洲搅入战局，导致日本成为美国的后期补给基地，直接促成了日本的电子产业和汽车产业的发展。
依靠着技术转移以及廉价劳动力，70年代开始，日本电子产业进入了黄金时代。
在15年时间里，日本电子产业产值增加了5倍，内需增加了3倍，出口增加了11倍。索尼、东芝、NEC等企业快速崛起。电子产业与汽车产业的繁荣也带动了被动元器件的增长，以及村田、TDK、太阳诱电等MLCC企业成长。
虽然后来到了90年代，日本的电子产业逐渐被韩国、中国台湾地区所替代。但日本电子元器件厂商凭借其深厚的技术壁垒，借智能手机之东风迅速成长，形成了京瓷、TDK、村田制作所、日本电产、日东电工、阿尔卑斯电器、罗姆这七大产业巨头。
日本元器件企业以其深厚的技术优势，在高端产品上占据着统治地位。
比如村田的陶瓷电容，规格齐全，可以全系列和客户配套，且品质优异，所以得到很多大客户的认可；太阳诱电集中研发和生产高容量等高端规格，其高容量电容质量稳定，价格较便宜，得到很多整机厂家的青睐；TDK则主攻小尺寸大容量和大尺寸高容量规格的MLCC。
以上三家的地位不易撼动，并且由于占据高端市场，其议价能力也强。反倒是低端的MLCC市场，由于民用整机之间竞争激烈，客户大多面临着较大的价格压力。所以他们除了要求供应商质量稳定、供货能力充足，还会不断要求供应商降低供货价格。在这次MLCC产能吃紧之前的几年，MLCC的价格每年都会降低1%到2%。
02、被动元器件“吃老本”
MLCC是一个很吃经验的产业，尤其是高端MLCC。
在如今的日本MLCC企业中，TDK成立于1935年，村田成立于1944年，太阳诱电成立于1950年，这三家企业的平均历史距今已有78年，所以它们从MLCC产业刚处于萌芽期就已经进入。经过几十年的发展，日本企业积累了很强的研发技术和丰富的生产经验，这是后来者短时间难以企及的。
另一方面，也和日本所谓的工匠精神有关。
凡事都有两面性。
工匠精神有时候意味着刻板，意味着守旧。所以工匠精神在高速变化的产业中可能跟不上时代，比如日本在数字芯片上的发展缓慢。但另一方面，工匠精神也代表着孜孜不倦的技术追求，几十年如一日的打磨一款产品，这种工匠精神，在变化缓慢的产业中，发挥着巨大作用（做寿司除外）。
回顾日本的优势产业，光刻胶、硅片这些产业都比较稳定，变化缓慢，更适合长时间的打磨。被动元器件也是一样，比如MLCC，其从诞生之初到如今，最大的变化就是体积越来越小，容量越来越大，在功能上几乎没有变化。这就给了日本企业足够的时间去积累技术和生产经验，而这些经验是其强大的护城河。
03、三大技术壁垒
材料壁垒
稻盛和夫曾说：“先进材料将会对现有工业技术带来未来的突破。”
工匠精神是日本企业的信念，而具体落到实地，日本之所以能够统治被动元器件产业，一个很重要的原因在于对材料的把控。
MLCC的原材料主要包括MLCC粉体材料和金属电极。MLCC的粉体材料包括碳酸钡、氧化钛、钛酸镁等材料，而这些材料基本上都被日商所垄断。
根据《全球石油和化工经济分析》数据，65%的电子陶瓷粉体市场份额被日本生产商占据，其中日本堺化学占比27%，是全球最大的陶瓷粉体生产商；美国Ferro紧随其后，全球市场份额为19%。
村田、TDK、太阳诱电所用的陶瓷粉可实现自研自用，作为产品核心技术，他们的技术处于高度保密，研制的原材料不对外销售。
TDK官网
而在金属电极方面，原先全球采用贵金属钯银电极，后来日本厂家率先采用贱金属镍电极，使MLCC电极材料的成本下降许多。
日本在材料技术上独步天下，韩国、中国台湾地区厂商也是巧妇难为无米之炊，只能望洋兴叹。
工艺壁垒
除了材料之外，日商们几十年积累下来的工艺壁垒也是后来者短期内无法超越的。
MLCC的核心工艺主要包括材料制造工艺、叠层印刷技术和共烧技术。
撇去材料技术暂且不谈。在叠层印刷技术上，日本厂商普遍能够做到在1μm的薄膜介质上叠1000层以上，生产出介质厚度1μm的100μF MLCC，而大陆厂商只能做到叠300~500层。
在共烧技术上，日本在MLCC烧结专用设备技术上处于领先地位，不仅有各式氮气氛窑炉，而且在设备自动化、精度方面也有明显优势。
国巨官网
细微的工艺差异也许会导致巨大的产品性能差异，想要抹平这些工艺差异，时间是第一要素。
设备壁垒
工欲善其事必先利其器。没有飞船，月球永远只能是美丽的传说。
日本的MLCC产业，不仅材料出众，其生产设备也十分出众。MLCC的制造需要堆叠机、印刷机、切片机和端银机等设备，而先进的设备总是被日本为首的厂商所垄断。
以流延机为例。流延机是MLCC产业中投资最大，技术难度最高的设备。
标准化的设备并不能直接满足企业的生产需求，MLCC企业还需要根据自身对材料特性和制造工艺的理解，对标准化的设备再次进行改造。这些都是需要长时间经验与技术的积累，才可以达成好的效果。
所谓的技术壁垒，某种程度上也是时间的壁垒，试错需要时间，打磨需要时间。在一个发展缓慢的产业中，高端制造靠的是研发，但更需要的是数十年如一日的研发。
韩国与中国台湾地区MLCC的发展
日本的MLCC产业属于全球顶尖，但其它国家和地区也不是没有机会。
上文提到，日本电子产业链外迁，导致中低端产品流出到亚洲其它地方，韩国和中国台湾地区就承接了中低端MLCC产业。
韩国MLCC能发展，主要得益于韩国的国宝级企业——三星。
三星不仅仅是顶尖的半导体企业，还是顶尖的消费电子企业，不仅手机业务在全球排名前三，家电业务也风生水起。所以庞大的消费电子反哺了三星的半导体和被动元器件产业。
目前三星旗下的三星电机，在MLCC产业中仅次于日本，并且近几年时间，三星在不断扩充自己的产能，包括用明修栈道暗度陈仓的方式，抢下更多的市场份额。
而中国台湾地区的MLCC能够发展起来，主要因为其和日本企业在MLCC领域进行不同产品系列的优势互补。
台系厂家国巨和华新科主供高端消费类小尺寸规格，如智能手机和平板产品所用的0402的规格，并且价格比日系厂家便宜。
由于0603以上尺寸小容量规格利润逐渐变薄，日系厂商纷纷放弃这块市场，但台系厂商由于其严格且丰富的生产管理经验，把产品成本控制得比较好，互补了这块市场。
近几年，以国巨为首的台系厂商不断增加在大陆的代理商数量，通过渠道的渗透扩张，把产品通过代理商涉及到整机厂商中，不断蚕食日系厂商的中低端产品市场。
在研发技术方面，台系厂商力求通过收购提高技术水平，如国巨购买了飞利浦的陶瓷电容部门，制程能力已逐步追上日系业者，在2019年国巨还收购了基美，扩大其在高端市场的布局。同时，台系企业不断地把产业链搬迁到大陆，以降低制造成本。
不止MLCC
被动元器件不仅包括电容，还有电阻、电感，以及被动射频芯片。而这些领域几乎上演着与MLCC产业一样的故事。
在射频芯片领域，日本的村田、美国的博通、Skyworks、Qorvo以及高通垄断了绝大多数市场。在电感方面以叠层式片式电感器为主，该市场被日本厂商垄断。在片式电阻上，美日企业技术领先，台厂规模优势明显，大陆厂商市场份额较小，并且日本是目前全球唯一实现01005规格片阻产业化生产的国家。
技术壁垒高，产品升级迭代缓慢，需要长期的技术和经验的积累，是几乎整个被动元器件领域的共性。并且有些产品认证周期还很长，因此客户轻易不会更换供应商。技术与市场双重壁垒，导致后入场者想要突破十分困难。
大陆MLCC企业的发展
与其他地区相比，中国大陆的MLCC产业链还很薄弱，目前薄介质、大容量MLCC关键材料需要依靠进口，国际同行对大陆企业实行技术封锁。
目前大陆的MLCC企业有风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子、鸿远电子等。其中风华高科是大陆MLCC龙头，深耕产业三十年，技术能力同台系企业相差无几；三环集团具有中大尺寸、中高压、特殊品多品类MLCC的量产能力；火炬电子是军工MLCC龙头；鸿远电子则定位高端军用MLCC领域，在航空航天等领域积累了丰富的经验。
国瓷材料：钛酸钡
在材料方面，国瓷材料是继日本堺化学之后，全球第二家成功运用水热工艺批量生产高纯度、纳米级钛酸钡粉体的厂家，填补了国内MLCC电子陶瓷材料行业的空白。国瓷材料也是目前市场上唯一一家能够供应全系列规格尺寸的MLCC粉体材料的厂商，主要客户有三星、国巨、三环、宇阳等MLCC企业。
总结
正视差距才能抹平差距，虽然国产MLCC企业在不断进步，但某一细分领域的进步从来靠的都不是某一环节的突破，而是要整个产业链共同实现突破。就如同国产数字芯片一样，设计能力强，但也需要制造能力跟得上。
类推到被动元器件产业。正视差距，从材料到工艺不断的革新，不断的突破才能实现产业链的起飞。当然这需要时间。积跬步才能至千里，日本企业是这么一步步发展起来的，国产企业自然也需要经过时间的洗礼。
好在我们有全球最大的市场，未来随着5G的普及，新能源汽车的不断发展，以MLCC为代表的被动元器件产业肯定也会需求大增，这给予国产企业更多的试错空间和更大的成长机会。未来可期。
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