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自带板载内存的超强固型最新第11代英特尔®酷睿®康佳特模块 抗冲击、抗振动

2021/07/15
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嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于第11代英特尔® 酷睿®处理器且自带板载内存的新款计算机模块,以实现最高水平的抗冲击和抗振动性能。专为-40℃至+85℃的极端工作温度范围而设计,该COM Express Type 6计算机模块在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动。面向经济型应用,康佳特也提供成本优化的基于英特尔® 赛扬®的模块版本,支持温度范围从0℃至60℃的抗冲击与抗振动。基于Tiger Lake微架构新型计算机模块的典型客户,包括轨道交通、商用车辆、工程机械、农用车辆、自动驾驶机器人以及其他在最具挑战性的户外和越野环境中的移动应用的OEM(原始设备制造商)。抗冲击和抗振动的固定设备是另一个重要的应用领域,因为数字化需要针对地震和其他关键任务事件的关键基础设施保护(CIP)。所有这些应用现在都可以受益于超快的LPDDR4X内存(速度高达4266MT/s),以及带内纠错码(IBECC),在EMI关键环境中实现单次故障容忍度和高数据传输质量。

超值配套设备包括用于模块和载板的强固型安装选项、主动和被动散热选项、防止湿气或冷凝腐蚀的可选保护涂层、推荐的载板原理图,以及适用于扩展温度范围的高可靠性、抗冲击和振动的元件。除了这些令人印象深刻的技术特点,康佳特还提供全面的服务,包括专为定制系统设计的抗冲击和振动测试、温度筛选、高速信号相容性测试、连同设计服务以及简化嵌入式计算机技术使用所需的全部培训课程等。

优点特色
基于新型低功耗高密度第11代英特尔® 酷睿® SoC的新模块,具有显著更高的CPU性能、优于上一代近3倍的GPU性能以及最先进的PCIe Gen4支持。要求最为严苛的图形和计算工作负载可受益于多达4核、8线程和最多96个图形执行单元,在超耐用的外形下实现大规模并行处理吞吐量。支持8k或4x 4k显示的集成显卡,还可以用作卷积神经网络(CNN)的并行处理单元或作为人工智能和深度学习加速器。支持失量神经网络指令(VNNI)的CPU集成英特尔AVX-512指令单元,是另一个加速人工智能应用的特性。利用英特尔OpenVINO™软件工具包,其中集成了对OpenCV、OpenCL™内核以及其他行业工具和库的优化调用等功能,工作负载可以跨CPU、GPU和FPGA计算单元进行扩展,以加速包括计算机视觉、音频、语音和语言识别系统的AI工作负载。

TDP可从12w扩展到28w,可实现被动式散热的全密封系统设计。超强固型conga-TC570r COM Express Type 6 模块可在实时设计中实现卓越性能,包括支持时间敏感网络(TSN)、时间协调计算(TCC),以及用于在边缘计算场景中部署虚拟机和整合工作负载的RTS Hypervisor实时监管程序。 

基于第11代英特尔®酷睿®(代号:Tiger Lake)的超强固COM Express Compact Type 6模块提供以下标准配置 (亦可依需求提供定制选项) :

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MBR0540T3G 1 onsemi 500 mA, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123 2 LEAD, 10000-REEL

ECAD模型

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PMR209MC6100M100R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
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C0603C102K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

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英特尔在云计算、数据中心、物联网和电脑解决方案方面的创新,为我们所生活的智能互连的数字世界提供支持。

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