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7月15日，以突出IC应用为主的 “2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议和中心隆重开幕。中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的主题演讲。
在工业化时代，最基础的产品是钢铁，而信息化时代最基础的产品就是芯片。中国发展钢铁工业用了50年，最终支撑了我国工业化时代的经济腾飞。类比钢铁工业的发展，芯片问题也是事关百年发展的长期战略问题，不是短期应急问题，必须持之以恒去发展。叶甜春表示，芯片工业是我国信息化时代最大的短板，需要一个30年以上的长期战略来解决。
从目前的发展形势看来，我国电子信息制造业规模也在突破，从2008年的5.12万亿元增长到2020年的16.72万亿元。叶甜春指出，但是利润率从未超过5%，因此还需要十年二十年才能解决。
其实，过去十二年，在国家科技重大专项引领下，全产业链技术实现了跨越发展，体系和能力建设带来底气和信心。
产品设计方面，高端芯片设计能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破；
制造工艺方面，55-14nm电路和先进存储器工艺量产，面向产品的特色工艺在逐步丰富，7nm技术在研发，3-1nm研究取得进展；
封装集成方面，从中低端进入高端，达到国际先进技术种类覆盖90%；
装备和材料方面，对55-28nm技术形成整体供给能力，部分产品进入14-7nm，被国内外生产线采用。
从数据上来看，也印证了这一说法：2008-2020年，我国集成电路设计业销售额增长11倍；封测业销售额增长4.3倍；装备业销售额增长9.5倍；材料也增长了4.6倍。
那么，问题出在哪里?
叶甜春表示，全球集成电路60年遵循“摩尔定律”持续发展，从未减缓。但中国经历几个阶段，几起几落，多次另起炉灶不持续；同时，投入不足，过去12年投入大增，但仍未达到需求；另外，抱有幻想，过度信任和依赖全球化，过度强调“有所不为”，不能坚定地建立自主体系，导致“短板问题”凸显；此外，时间也是主要因素，近20年停滞，13年补不回来，我们追赶的是一个快速前进的动态目标。
叶甜春强调道，“未来，整个产业链的企业不要闻鸡起舞，稳住阵脚，持之以恒做好自己的事情最重要：从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位；最后，技术上实现路径创新才是出路。”
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