近期,清华大学、华中科技大学、北京大学先后成立了集成电路学院。

 

7月15日,北京大学集成电路学院在北京大学官宣成立。无独有偶,就在前天,华中科技大学未来技术学院和集成电路学院也正式揭牌。在此之前,清华大学也在其建校110周年之际宣布成立了集成电路学院。

 

图源:芯东西 

 

自2021年1月,国务院学位委员会批准设置“集成电路科学与工程”一级学科以来,包括北京航空航天大学、中山大学、安徽大学在内的多所高校均相继成立集成电路相关学院。

 

在造芯热潮的影响下,连芯片大学都开始慢慢“扎堆”了。

 

耕耘半导体人才沃土

我国半导体产业的短板非朝夕而成,只不过是随着美国对华为的断供以及明里暗里的一系列排挤才被逐渐剖开、呈现在更多人面前,在引起了广泛关注的同时,也进一步推动了政、产、学、研各界在芯片领域积极布局。

 

“一年之计,莫如树谷;十年之计,莫如树木;终身之计,莫如树人”。人才培养之于产业发展的重要意义不言而喻,尤其是面对人才缺口极大的芯片产业,人才更是我国实现自主可控、国产替代的基础。

 

诚然,业内对于国内半导体产业与国际的差距并未讳莫如深,相反,早在2003年,清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学 、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、华中科技大学、电子科技大学等九所高校就在教育部的批准下,各自设立了国家集成电路人才培养基地,科技部还为清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学拨付了专项经费。

 

自我国加快半导体产业布局以来,在人才培养阶段也频频发力。除设立“集成电路科学与工程”一级学科外,国家发改委、教育部按照“面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”四个原则,对部分中央高校申报的国家集成电路产教融合创新平台进行了项目评审和遴选,清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学为首批入选高校;南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学为第二批入选的四所建设高校。

 

除了由高校独立发起建设的学院外,政企和院校联合办学之风也逐渐兴起。

 

2020年10月22日,由南京江北新区主办的南京集成电路大学正式挂牌成立;

2021年3月1日,绍兴市政府、杭州电子科技大学、绍兴滨海新区签订合作框架协议,共同打造杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院(杭电绍兴校区);

2021年3月26日,由泉州半导体高新区晋江分园区管委会联合渠梁电子和泉州信息工程学院合作共建的“晋江集成电路产业学院”签约成立;

2021年6月22日,深圳技术大学新材料与新能源学院、中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭;

2021年7月4日,北京理工大学珠海学院集成电路技术现代产业学院在珠海高新区正式揭牌……

 

 

除此之外,扬言以科研成就在5年内超过清华的“西湖大学”在其建立之初便饱受争议。同时,由中国芯片首富、韦尔股份创始人虞仁荣出资200亿筹建的“东方理工大学”虽仍未落地,但因其“理工类新型研究型大学”的定位,以及虞仁荣在芯片领域的积累,使得这所在建高校所承受的关注与期望不亚于国内任何一家名校。

 

历练人才,制胜未来

最近几年,“芯片”似乎已经成了一个自带流量的词,无关年龄、职业,看到芯片二字的新闻都会多一分关注。全民高度关注之于半导体产业而言喜忧参半——一方面,巨大的人才缺口在高流量的宣传下也引来了更多有志人士的参与,企业也愿意花费高薪去聘请人才,比如华为“天才少年”项目以及OPPO为芯片行业应届生提供40万年薪;另一方面,高亢的民族情怀之下可能造成盲目自信以及胡乱跟风等乱象,比如武汉弘芯、济南泉芯项目暴雷。

 

毋庸置疑,我国集成电路产业的吸引力在持续增长,国家积极布局之下,涌现出了一批想要抓住历史机遇的新兴企业,从而提供了就业机会。然而,芯片行业由技术驱动,需要不断的研发、突破,技术壁垒才是行业真正的护城河,所以,对于处在行业攻坚发展期的国内芯片产业而言,更需要高层次领军人才来推动。

 

然而,从我国现有人才结构来看,仍然缺乏掌握行业核心技术的关键人才。面对国际范围内竞争激烈的高端领军人才争夺战,集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪指出,为了能够有效解决当前一些限制集成电路产业发展的问题,应当注重顶尖人才的培养,因为顶尖人才的短缺往往很难弥补。在培养尖端人才时,应当注重实践培养,让新人去经风雨、见世面,以此来锻炼、提升自己的能力。集成电路人才培养在保证“量”的同时,也应当保证“质”。

 

而“经风雨、见世面”自然是指深入产业去学习,但这也恰恰是最困难的部分。芯片项目从研发设计到投产试验,再到最终大规模量产需要漫长的时间沉淀,加之研发投入成本高,大部分企业难以承担新人试错的成本,这也在很大程度上导致了芯片行业的人才流失。幸而,近年来,企业对于行业“小白”的接受度越来越高,以华为为例,启动于危难之时的“天才少年”项目开辟了一条遴选应届顶尖人才的“绿色通道”。

 

毫无疑问,“华为”的金字招牌足以吸引大批有志青年,但经历了简历筛选、笔试、面试、主管面试、若干部长面试、总裁面试和HR面试等一系列流程后“存活”下来的似乎更匹配“天才少年”的定位,也更贴近产业所稀缺的核心人才。

 

 图源:芯东西 

 

自2019年6月,华为发起“天才少年”项目以来,先后有17位优秀毕业生入选,不知是巧合还是偏爱,其中有6人来自华中科技大学。对于“天才少年”进入华为之后的发展,据悉,2019年入选华为“天才少年”的左鹏飞和李屹,目前已在华为从事云存储研究工作和操作系统形式化验证工作。

 

百万年薪光环加身的“天才少年”无疑将在华为的舞台上获得更多历练的机会,但想要在短期内独当一面实属不易,虽然任正非曾直言“华为养得起天才少年”,但如此高额的人才建设投入并非所有企业都能承担。

 

诚然,发展基础教育、开放企业资源、加深校企合作等一系列动作虽然无法在短期内有所成效,但对于我国半导体产业长期的追赶、赶超而言,必定将厚积薄发。

 

写在最后

“种下一棵树的最好的时间是十年前,其次是现在”,我们不去争论过往的差距,如今,政产学研各界均已发力追赶,相信我国半导体产业的自主可控指日可待!

 

参考资料:

1.《重磅!北大、华中大成立芯片学院》,芯东西

2.《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》

3.《华为再招201万元年薪“天才少年”:华中大已入选6人,任正非说养得起!》,时代周报

 

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