恭喜：7.8亿，未来岛半导体产业园项目开工

与非网7月20日讯 未来岛（金山）半导体产业园项目开工仪式在上海金山工业区举行。副区长何冬宾，区投资促进办主任葛钧，金山工业区新金山发展公司领导沈国忠、彭喜军，徐卫等，区府办、区发改委、区经委、区规划资源局等职能部门相关负责人，项目建设方代表，已签约落地项目代表，产业链重点企业负责人等参加开工仪式。

上海未来岛半导体技术发展有限公司在金山工业区投资建设运营未来岛半导体技术产业园，项目计划总用地112.87亩，总投资为77681万元，总建筑面积约106975平方米。以已经签约落地的两个半导体项目为牵引，逐步引进半导体产业上下游配套项目，最终将园区打造成为半导体产业高科技智慧园区，项目计划2023年建成。

副区长何冬宾表示：金山区将深入实施“两区一堡”战略定位，紧紧围绕新一代信息技术产业，全力打造半导体和新型显示产业集群。未来岛半导体产业园项目是金山产业发展“基金+基地”、“定向+定制”模式的积极探索。产业模式的创新，将会进一步激发创新活力，助推产业快速高质量发展，对金山半导体产业园集聚集群发展具有重要意义。并希望已落地项目提前谋划，早日竣工投产，为地区经济发展做贡献。同时，金山将充分发挥“店小二”精神，增强大局意识，主动跨前服务，助力企业加快发展。

未来岛项目相关负责人表示：未来岛（金山）半导体产业园项目开工，标志着项目进入实质性建设阶段。两年后，我们脚下的这片热土，将崛起一座现代化的半导体产业园，标志着未来岛发展又翻开了崭新的一页。落地金山，让我们感受到了“金山速度”，实现了拿地即开工。未来，我相信未来岛产业项目一定会在金山有更好的发展。

金山工业区精心耕耘半导体这一战略性新兴产业，引进产业发展基金，以核心项目+产业链企业落地的方式，打造产业生态链，大家共同期待，园区半导体产业的精彩未来！

上海未来岛半导体技术发展有限公司成立于2020年9月，法定代表人为奕林，注册资本为10000万元，股东包括上海安必信投资咨询有限公司、上海冬璟企业管理有限公司以及上海未来岛投资置业有限公司，经营范围包含半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。