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利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA等项目在无锡滨湖区开工

2021/07/20
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与非网7月20日讯 无锡市滨湖区2021年三季度重大项目现场推进会召开,随着区委书记马良发出开工令,19个重大项目集中开工。此次开工的项目总投资达113.9亿元,2021年计划投资25亿元。项目涵盖产业、基建、民生等各个领域,既有滨湖区重点培育发展的优势产业集群项目,也有科创载体提质增效产业项目,更有保障和改善民生的配套项目。

在无锡滨湖区2021年三季度重大项目现场推进会暨工装自控高端阀门智造中心项目奠基仪式上,2亿元的第三代功率半导体SiC模块封装线项目、1.6亿元的亿门级高性能FPGA系列产品研发及产业化项目开工。

第三代功率半导体SiC模块封装线项目由无锡利普思半导体有限公司投资建设,计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线,包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。达产后可形成年产模块产能50万台的生产能力。项目建设地点在蠡园开发区创意园一期,建设起止年限为2021年至2024年。

亿门级高性能FPGA研发及产业化项目由中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资建设,专业打造自主可控FPGA芯片产品,为系统整机厂商提供高集成度、高灵活性、高性价比的超大规模FPGA、SoC等产品。项目将完成产品全流程设计和配套软件的生态建设,完成应用IP开发和系统集成。项目建设地点在蠡园开发区集成电路设计中心A6楼,建设起止年限为2021年至2023年。

滨湖区发改委相关负责人介绍,此次“夏季攻势”中,第三代功率半导体封装线、614所试验厂房及测试仿真中心等新兴产业项目建成后将极大提高“太湖湾科创带引领区”产业集群发展的集聚度、互补性和竞争力;FPGA芯片、金税桥数智加等楼宇型产业项目建成后将全面提升产业载体的质态和效益……此次集中开工的重大项目,量质并举,速效同增是其最大特点。

据了解,此次开工的高端阀门智造中心项目占地约48亩,建筑面积约2.5万平方米,通过引进数控立车、数控卧车、卧式加工中心等先进设备,达产后可形成年生产高端控制阀6000台套的生产能力,预计实现年销售3亿元、年税收3000万元。公司总经理奚烨锋介绍:“新冠肺炎疫情暴发以来,无锡公司业务量不降反增,亩均产值超2000万元、亩均税收超150万元。未来公司将不断提升研发能力,整合上下游产业链,形成产供销配套协同发展的业务体系,不断开拓更深层次的业务和市场。”

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