据台媒经济日报报道,全球晶圆代工厂格芯(Global Foundries)CEO柯斐德(Thomas Caulfield)19日表示,并未与英特尔讨论收购事宜,格芯仍持续推动明年首次公开发行(IPO)计划,上周英特尔有意收购格芯的消息是市场谣言。业界解读,格芯高层公开辟谣,意味未来英特尔将忠实地与台积电合作,而非「虚情假意」,对台积电有利。

 

 

据上周华尔街日报报道,据知情人士透露,英特尔公司正在探索收购 GlobalFoundries Inc. 的交易,这笔交易可能会给 GlobalFoundries 带来约 300 亿美元的股价。

 

由于英特尔甫释出将扩大释出委外代工订单给台积电的讯息,英特尔若收购格芯壮大自家晶圆代工势力,市场视为是“对台积电不友善、且也不信任彼此合作”的动作。

 

原先市场忧心英特尔采用「又找台积电进行代工合作,又通过并购壮大自家晶圆代工能量」的两手策略,对身为长期伙伴的台积电将是一大伤害,因为台积电本身在先进制程领先与赚取稳定获利外,成熟制程也刚计划逐步扩充,短期产能开出还需时间,但若英特尔收购格芯,英特尔刚设立的晶圆代工事业单位将能直接取得成熟制程有效产能,同时争取委外代工订单。

 

此外,若英特尔收购格芯,意味和台积电虽在先进制程合作,但未来其他合作不会加深且又互相竞争。随着格芯CEO出面否认并购传闻,意味对台积电造成间接伤害的臆测与扰乱市场的预测都有望降低。

 

柯斐德在接受彭博电视专访时表示,正维持让格芯明年IPO的计划。他还表示,有关英特尔收购一事的报道只是猜测。他提到:“目前没什么可讨论的,你可以预见,对此会有很多猜测。”

 

为大力辟谣并宣示自主发展决心,格芯周一宣布将在美国进行大规模扩厂计划,将斥资10亿美元于纽约州中马尔他镇(Malta)总部附近建第二家晶圆厂,期望将马尔他芯片产量提高一倍,以解决全球芯片短缺问题。格芯规划,借由盖新厂提高现有晶圆厂年产能15万片。该公司主要生产用于5G的射频通讯芯片、车用芯片和其他专用半导体。

 

研究机构Isaiah Research认为,估计该扩产计划以14nm为主,今年底产能有机会达到月产3.5-4万片,英特尔PCH跟高通5G RFIC可能是主要需求。

 

格芯今年在美国动作频频,此次宣布扩产区域位于既有Fab 8晶圆厂园区内,目标再建一座厂使产能翻倍,今年也已将总部搬迁至纽约州。

 

与此同时,格芯也计划在德国、新加坡厂区扩增22/28、40/45nm的产能计划。