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封测大厂通富微电三名高层遭起诉

2021/07/21
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与非网7月21日讯 据台媒报道,通富微电因未获许可在中国台湾台元科技园区非法设立研发、业务中心而被新竹地检署起诉。该事件涉及通富微电三名高层。

根据新竹地检署发布的新闻稿,通富微电在台私设研发、业务中心,挖角高科技人才进行技术研发、销售业务等,非法在台从事业务活动。检方在5月13日搜索三处场所、传唤犯罪嫌疑人及证人共15人到案,并查扣保密合约书、员工名册等物证。

起诉书指出,郝姓男子从2014年起担任通富微电的中国台湾区办事处长,负责招揽中国台湾员工成立研发、业务、销售等团队;赖姓男子在2019年接任通富微电中国台湾区总经理,负责客服、产品开发;另一名伍姓女子,从2018年担任通富微电市场总监,负责中国台湾及大陆地区驱动芯片封装市场开发、营销。

以上三名被告均以违反当地“ 《两岸人民关系条例》第40 -1条”的规定被起诉。该条例明确,中国大陆地区的营利事业,未经主管机关许可,不得在中国台湾地区设立分公司或办事处,不得在台从事业务活动。

新竹地检署在新闻稿中特别强调高科技人才及技术对中国台湾地区的重要性,并积极侦办陆企以各种方式在科技园区挖角岛内高科技人才、窃取商业秘密的案件,以确保当地高科技产业发展,维持产业竞争优势,保护经济命脉。

事实上,中国台湾当局一向警惕中国台湾人才赴大陆工作并日益加强防范。早些时候,中国台湾"劳工部"发布通知称,禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在大陆工作,违反者将受到政府部门的罚款,"如果招聘涉及半导体集成电路,则罚款将更高。"

中国台湾民进党立委刘世芳指出, “全世界都知道中国台湾半导体产业是数一数二,大陆想尽各种不同方法包括挖人才、窃取技术。”

据了解,通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。第一大股东南通华达微电子集团有限公司(28.35%)、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(21.72%),总资产160多亿元。另据官网资料显示,通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富、合肥通富、厦门通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.3万人。

此前比特大陆在台成立智鈊科技、芯道互联两家公司,暗中高薪挖角中国台湾IC设计高级人才研发AI芯片,新北地检署于今年3月9日搜索智鈊等公司,约谈负责人在内的四名被告,该案同样朝违反《两岸人民关系条例》侦办。

今年早些时候,中国台湾地区"劳工部"发布通知称,禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在大陆地区工作,违反者将受到政府部门的罚款,"如果招聘涉及半导体和集成电路,则罚款将更高。"

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