与非网7月21日讯 因为全球持续缺芯,自去年年底以来,众多的晶圆制造厂商纷纷开始扩产或新建晶圆厂,以期后续能够更好的争夺市场。这也直接刺激了对于半导体设备的旺盛需求。
近日,有报导称,半导体厂商为了增产、扩大设备投资,也让制造设备需求当前有望持续维持高水准,日本晶圆切割机大厂Disco为了增产,正加快脚步扩增位于广岛县吴市和长野县茅野市工厂的产能,工厂产能利用率自2020年来就持续超过100%。
半导体制造设备需求急增,虽让部份业界人士忧心“恐有高于实际需求的超额订单风险”,不过对此,Disco透露,截至现阶段为止“没有显著的取消(订单)情况”。
据报导,因晶圆切割机需求扬升加上受惠日圆贬值,Disco上季合并营益有望较去年同期大增5成至140亿日圆以上,将创历年同期历史次高纪录(仅低于2017年4~6月的151亿日圆)。而Disco虽未公布今年度(2021年4月至2022年3月)财测预估,不过预估业绩有望刷新历史新高。
7月6日Disco宣布,上季(2021年4~6月)非合并(个别)出货额为531亿日圆,较去年同期大增27.0%(季增23.5%),季度别出货额超越前一季(2021年1~3月)的462.60亿日圆,创历史新高纪录。
Disco指出,就精密加工装置的出货情况来看,因5G普及,加上疫情推升宅经济需求,民生用、车用等广范围用途的晶片需求攀高,带动使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)出货扬升;在作为消耗品的精密加工工具部分,因客户设备稼动率高、提振出货持续维持在高水准。
资料显示:DISCO2020年4月-2021年3月财报:因5G普及、疫情推升宅经济需求,使用于智能手机、PC、家电的半导体(芯片)需求扩大,半导体厂商设备投资意愿旺盛,带动切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货以亚洲为中心持续强劲,作为消耗品的精密加工工具出货额也因客户设备稼动率(产能利用率)高而大幅增加,整体订单额大增,提振合并营收年增29.6%至1,828.57亿日元、合并营益大增45.7%至531.06亿日元、合并纯益大增41.4%至390.91亿日元。