与非网7月22日讯 青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场仪式在山东青岛西海岸新区举行,标志着该项目建设进入关键性节点,为年底投产奠定了坚实基础。

 

该项目由富士康科技集团与青岛西海岸新区等共同投资建设,将运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。

 

据悉,此次进场的设备为SMEE封装光刻机。设备搬入后,半导体高端封测项目将进入全面调试阶段。同时,项目厂房还导入全自动化搬运系统,打造工业4.0智慧化工厂,力争成为行业内顶尖的企业。

 

根据进度安排,该项目将于10月底竣工,今12月份形成量产能力,年产能36万片晶圆,将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动西海岸新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。

 

2020年4月15日,青岛半导体高端封测项目通过网上“云签约”,项目落地中日(青岛)地方发展合作示范区,中日(青岛)地方发展合作示范区位于青岛西海岸新区。签约时消息显示,项目总投资10亿元,主要运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。

 

该项目于2020年7月开工,12月主体封顶,创下了当年签约、当年开工、当年封顶的建设记录。青岛西海岸新区国际招商消息显示,目前,该项目厂区已经搬入机台设备46台。

 

由此看来,青岛新核芯高端封测项目或为青岛半导体高端封测项目。