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大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案

2021/07/22
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阅读需 3 分钟
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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。

 

图示1-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的展示板图

当前,系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善,针对效率的要求不断提高,在电源已做到极致的情况下,单纯地使用原始架构已不能满足需求,因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求。大联大品佳针对高效率的5G电源应用,基于NXP技术推出了open frame解决方案,该方案搭载输入端同步整流技术IC TEA2206T,此IC周围零件较少,在不增加过多空间情况下,能够有效提升效率,并取代传统的桥式整流架构。

图示2-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的实体图

TEA2206T是一种有源桥式整流器控制器,适用于采用MOSFET代替传统二极管桥中的两个低边二极管。由于典型的整流二极管正向传导损耗已消除,因此将TEA2206T与低电阻高压外部MOSFET配合使用,可显著提高功率转换器的效率,与传统架构对比,当电压115Vac输入时,效率可提高约0.78%,使整机效率突破90%。此外,TEA2206T还具有X电容器放电功能,可有效降低空载损耗

 

图示3-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的方块图

核心技术优势:

  • 外部零件少;
  • 直接驱动MOSFET不须驱动线路;
  • AC关闭快速放电功能;
  • X-cap discharge功能有效降低空载损耗;
  • 高压启动自给供电。

方案规格:

  • 输出电压12V;
  • 输出功率240W;
  • 空载损耗小于0.5W。

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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