华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难

业内消息人士称，华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI)，但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能，以及高端芯片测试支持面临困难。

据DIGITIMES报道，消息人士称，由于中美贸易紧张局势持续，中国台湾代工厂为海思提供产能支持的可能性非常小。尽管海思最初每月可能只需要几百片的晶圆代工产能。

据其称，海思最有可能从中芯国际获得40/28nm工艺支持，但生产DDI芯片利润较低，是否会影响中芯国际的整体毛利率仍有待观察。

此外消息人士强调，在解决产能问题之前，海思还必须解决高端芯片测试支持的问题。

据悉，日本爱德万（Advantest）目前是高端OLED DDI测试设备的唯一供应商，而中国台湾的DDI测试供应商颀邦科技和南茂科技目前主导着绝大多数除韩国外的IC设企业的DDI测试业务。

消息人士表示，颀邦和南茂的高端测试产能已经无法满足当地的DDI供应商的需求，包括联咏科技，该公司为大多数中国大陆手机供应商提供DDI、TDDI和OLED DDI芯片，其中也包括荣耀。

因此，颀邦和南茂短期内不太可能为海思的OLED DDI提供测试服务。不过消息人士指出补充说，这两家公司可能会提高资本支出为海思扩大测试设备产能，因为海思可能会优先获得足够的代工产能支持。