由于扩产潮带动,半导体设备正处于高速增长期。数据显示,全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高,销售额同比今年的711亿美元提升34%至953亿美元,半导体设备持续景气。

 

快速增长

全球光刻机龙头ASML在周三公布了其今年二季度的财报。营收同增22%,达到了40.2亿欧元,净利润同增38%,达到10.3亿欧元,毛利率达到了50.9%。ASML预估第三季度的营收会落在52~54亿欧元之间,毛利率落在51%~52%之间。此外,ASML还将其今年的营收增长预期上调至35%。

 

Source:ASML官网

 

应用材料在5月20日发布的第二季度财报显示,其营收达到55.8亿美元,同比增长41%,环比增长8%,毛利率为47.7%。其中半导体业务营收39.7亿美元,占公司总营收的72%,毛利率为39%。

 

Source:应用材料官网

 

科磊于4月底公布的2021年第三季度财报数据显示,其当季营收为18.04亿美元,同增27%,净利润为5.98亿美元,同增54%。其在对下一季度的营收指引中提到,第四季度的营收落在17.55~19.55亿美元之间,非GAAP毛利率预计在61%~63%之间。

 

Source:科磊官网

 

泛林最新一季度的财报显示,其营收为38.48亿美元,同增54%,净利润为10.71亿美元,同增86%,毛利率46.3%。

 

国内方面,北方华创于6月30日披露上半年业绩预告,公司预盈2.76~3.31亿元,同比增长50%-80%。今年一季度北方华创的营收为14.23亿元,同增51.76%,净利润为7290万元,同增175%。

 

中国市场

据《美国贸易在线》ET News 7月18日分析结果显示,今年1-5月美国半导体设备对华出口总额为21.96亿美元。同比去年的14.12亿增加了55%。从季度来看,美国向中国出售的半导体设备数量也有所增加。今年一季度,美国对华半导体设备出口额为12.71亿美元,环比上一季度的10.63亿美元增长了约20%。

 

应用材料此前在财报中表示,来自中国的订单增长十分迅猛,公司并未因中芯国际或中国其他地区的任何禁运而受到业务上的减损,上一财季来自中国销售额为11.3亿美元,本财季为18.4亿美元,已经占到了公司总营收的33%。

 

泛林的财报也显示,来自中国大陆的营收占到了总营收的31%,韩国同样为31%,中国台湾占14%,日本与东南亚同为7%,美国与欧洲,各为5%与4%。

 

日本东京电子2021财年前两个季度来自中国大陆的营收达到1530亿日元,占到其营收的24%,2021财年前两个季度来自中国大陆的营收已经超过韩国,成为其营收最大市场。此外,ASML的DUV光刻机营收最大市场也是中国大陆。

 

国产设备最新进展

国产半导体设备方面,近期也是喜讯不断。

 

7月8日,在北京亦庄创新发布会上,中电科电子装备集团发布了离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项技术上的创新成果。据悉中电科已实现了离子注入机全谱系产品国产化,可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

 

作为国内领先的半导体前道量测检测设备供应商,精测电子控股子公司上海精测7月13日在官微披露,公司向某头部晶圆厂顺利交付了国内首台12英寸独立式光学线宽测量设备(OCD)与国内唯一12英寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备(Review SEM)。

 

中微公司在前道刻蚀设备方面也有了新突破。其近期透露,截至2020年底,公司ICP(电感)设备Primo Nanova已有55个反应台在客户端运转。截至今年6月份,公司顺利交付了第100台ICP反应腔,经过客户验证的应用数量也在持续增加。此外,公司于今年6月15日付运了首台8英寸CCP(电容)刻蚀设备。

 

万业公司近期也在互动易披露,万业企业旗下凯世通超越7nm技术的原创设计及离子注入平台已通过客户验证取得验收,并申请相关技术专利。凯世通着力研制16nm及以下制程的FinFET集成电路离子注入机,产品覆盖低能大束流、高能离子注入机,并于去年12月迎来商业客户及多款订单。

 

7月6日,安世半导体(Nexperia)宣布,旗下半导体设备制造商ITEC成为独立实体。这意味着,ITEC将对第三方供应半导体设备相关服务,在公开市场运营销售,而不仅仅服务于安世半导体自身。

 

冲刺资本市场

当然,除了设备研发取得了新的成绩,半导体设备厂商在资本市场的进展也同样值得期待。

 

上个月,屹唐股份科创板IPO申请获得上交所受理,根据其招股书显示,屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市占率分别为全球第一、第二。2020年,存储芯片制造企业长江存储通过招投标方式采购27台去胶设备,其中24台由屹唐股份提供;逻辑电路制造企业华虹集团通过招投标方式采购11台去胶设备,其中10台由屹唐半导体提供。

 

6月初,海通证券披露天津金海通上市辅导已完成,天津金海通主要深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域。

 

6月10日,上交所网站显示,盛美半导体科创板IPO已提交注册,拟募资18亿元。

 

7月1日,华海清科科创板IPO提交注册,拟募资10亿元。

 

结语

在半导体产业大热的当下,半导体设备领域也随之进入黄金期。中国作为半导体设备的重要市场,尤其是随着国产化脚步的加快,各地半导体项目的林立,对于本土半导体设备制造商来说,是一个快速成长的机会,同时也希望国产设备商再接再厉,取得更多的市场份额与更大的技术突破。