有研半导体拟IPO

与非网7月29日讯 据北京监管局披露，中信证券股份发布关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。

中信证券和有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）于2021年7月5日签署《有研半导体硅材料股份公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行人民币普通股（A股）并上市之辅导协议》。

资料显示，有研硅成立于2001年6月，注册资本约10亿元人民币。有研硅是高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家半导体材料工程研究中心等多项行业资质。有研硅前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，历经半个多世纪的时间，积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验，同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。

官网资料显示，作为有研半导体股东之一的株式会社RS Technologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业，占有全球三成以上的市场份额，是全球领先的半导体材料供应商。而有研半导体另一重要参股股东有研科技集团有限公司成立于1952年，是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构，是国资委直管的中央企业。

目前，有研半导体拥有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。

有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，率先实现12英寸工艺的技术研发，有力支持了中国集成电路产业的发展，同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区，在国内外市场享有良好的知名度和影响力。

2018年1月，公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业，占有全球三成以上的市场份额，是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东有研科技集团有限公司成立于1952年，是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构，是国资委直管的中央企业

12英寸大硅片项目计划今年开工

据悉，有研半导体不仅在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，也率先实现了12英寸工艺的技术研发。

2018年，总投资总投资80亿元的山东有研半导体材料有限公司“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”签约落户山东德州。该项目包括两个部分，分别为年产276万片8英寸集成电路用硅片和年产360万片12英寸集成电路用大硅片。

目前，山东有研半导体材料有限公司一期项目已于2020年10月建成并通线量产。

山东有研二期12英寸半导体硅片规模化生产项目计划今年开工建设。有研半导体网站今年1月初介绍，二期12英寸项目已通过国家窗口指导，不过截至目前，市场似乎尚未有该项目开工的消息传出。

当前，国内半导体硅片厂商主要有沪硅产业（上海新昇）、有研半导体、中环股份、奕斯伟、上海合晶、宁夏中欣晶圆、立昂微（金瑞泓）等。

不过在资本市场大热的当下，却少有硅片厂商加入其中，尤其是近年来备受半导体企业青睐的科创板板块更是寥寥。

据了解，在半导体硅片材料这一细分领域，目前中环股份、立昂微分别在深交所和上交所上市。而在科创板板块，沪硅产业已登陆科创板，而上海合晶虽也曾闯关科创板，但在审核问询后，上海合晶与上交所未达成一致性意见，最后暂时撤回了上市申请。

如今，有研半导体与中信证券签署科创板上市辅导协议，若其成功闯关，或将成为继沪硅产业之后，又一家在科创板上市的半导体硅片厂商