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【报告】《半导体IP研究框架》:底层支撑,格局解读

2021/08/02
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集成电路技术不断升级,芯片设计复杂程度提升,行业分工趋于细化,IP应运而生。半导体IP因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵,处于产业链顶端。

而在半导体领域,越是产业链上游,行业集中度就越高,中国与国外的差距也越大。IP作为深层技术要素,是科技发展的底层源动力,其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响。

随着集成电路设计步入SoC时代,单颗芯片可集成IP数量增多,为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间,从而推动半导体IP市场进一步发展。

现在芯片正向设计,不再是完全从0开始,都是基于某些成熟的IP,并在此基础之上进行芯片功能的添加。现在主流的芯片架构,比如CPU中的Arm架构、X86架构,都是基于IP设计的。

IP在芯片设计中的核心作用。芯片设计上游主要包括EDA和IP,EDA是作为芯片设计工具和辅助性软件,IP作为芯片设计的“原材料”。

总体而言,芯片设计即为通过选取符合要求并实现相关功能的IP,运用EDA工具将程式码转换成实际的电路图

IBS预计到2027年,IP市场将在以数据为中心的需求推动下到达101亿美元。而RISC-V的CPU指令集架构,因具备自由开放、成本低、功耗低等方面的优势,受到全球广泛关注,成为IP行业全新际遇。

IP行业核心竞争力主要来源于以下两点:

①通过工艺研发或者并购所产生IP池的丰富度

②客户网络效应所建立的上下游生态体系

基于以上两点,IP行业护城河极深,目前行业竞争格局高度集中,19年CR10占比高达78.1%,其中Arm市占率超过40%,市场地位极其稳固,前十大IP厂商中仅第七位芯原股份为大陆厂商,市占率仅为1.8%。

以下是《半导体IP研究框架》部分内容:

作者 | 方文

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