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CINNO Research产业资讯，近日，中国台湾垂直整合LED系统制造商TSLC (中国台湾半导体照明股份有限公司)推出了世界上第一款采用36像素合1型πLED封装（像素互连LED或πLED）的0.49毫米间距直下式显示器。
据报道，该显示器采用了SemiLEDs公司专有的πLED封装技术和Raffar 技术公司制造的LED驱动器件。与市场上其他小间距Mini-LED 显示器不同，TSLC 的显示面板使用传统的SMT工艺来完成LED（像素）的打件过程，也正是因为如此他们才可以实现非常高的生产吞吐量和产品重工良率。
图1.TLSC公司推出的36合一型ΠLED封装mini-LED，其顶部示意图如上左所示，其底部示意图如上右视图所示（照片来源：美国商业资讯）
根据外媒Display Daily报道，与3年前SemiLED公司推出的16像素合一的封装方式相比，TSLC公司现在推出的这款36像素合1且可以兼容SMT 打件方式的封装是一个巨大的技术飞跃。可以看出，这种封装消除了整个产品制作对芯片和引线键合的需求。
实际上，该封装尺寸为2.89mm x 2.89mm，由36个像素组成，且每个像素又进一步由红色、绿色和蓝色三种Mini-LED芯片组成。显然，这种封装一共集成了108颗Mini-LED芯片，另外这些芯片间是通过微米级精密技术实现电气互连的。
由于封装内的108颗Mini-LED芯片已经预先实现了电气连接，所以此时每个πLED独立封装与PCB主板间实现电气连接的焊盘数量会从144个减少到24个。
焊盘数量的减少使得同样设计下,设计人员可以使用更大的焊盘，且焊盘间的间距也会更大，这可以显著减少直接通过SMT 工艺打件Mini-LED芯片时会遇到的问题，另外更大的焊盘尺寸还可以提高焊接可靠性。这种称作πLED 的封装内部，像素以 6 x 6 的矩阵比例排列，可以使用卷带(Tape)传送，进而为 SMT工艺做准备。
相较于之前封装，这款36合一的封装通过封装像素数量的增加将可以让TSLC的SMT工艺效率提升 2.25 倍。另外，相对于传统直接将Mini-LED芯片打件在PCB等板材上的CoB(Chip on Board)技术，这种封装技术还可以进一步提高产品的重工效率。
“就在3 年前，我们曾在市场上推出过一种4×4排列的16像素合1型πLED封装，并通过该产品将市场慢慢从CoB向SMT工艺引导。目前，我们看到其他公司也慢慢开始采用这种16像素合一的解决方案，他们也同样觉得这是一种用于产品批量生产的最现实的方案。TSLC公司一直在这条基于SMT工艺制造Mini-LED产品的道路上坚持不懈，我们现在推出的这款36像素合一型πLED封装已经让公司走在了这个方向的最前沿。
当然，有了这样的产品和技术，我们将可以在高端超小间距显示市场开拓更多机会”，TSLC公司的市场营销部总监Peter Pon解释道。
这里需要告知的是，πLED 技术由SemiLEDs公司提供，不过可以从TSLC处购买进而获得许可。
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