近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将EasyDUAL™ CoolSiCMOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。该器件采用半桥配置, EasyDUAL 1B封装的导通电阻(R DS(on))为11 mΩ,EasyDUAL 2B封装的导通电阻(R DS(on))为6 mΩ。升级为高性能AIN后,该1200 V器件适合用于高功率密度应用,包括太阳能系统、不间断电源、辅助逆变器、储能系统和电动汽车充电桩等。

 

EasyDUAL模块FF11MR12W1M1_B70和FF6MR12W2M1_B70采用具有优良的栅极氧化层可靠性最新CoolSiC MOSFET技术。由于DCB材料的热导率更高,结到散热器的热阻(R thJH)最多可以降低40%。在CoolSiC Easy模块中,该新型AIN陶瓷可帮助提高输出功率或降低结温,进而可以延长系统寿命。

 

供货情况

EasyDUAL CoolSiC MOSFET模块FF11MR12W1M1_B70和FF6MR12W2M1_B70现在即可订购。