Q3交期52周、54周、70周芯片汇总

近期，半导体大厂们开始公布二季度财报，意法半导、德州仪器、恩智浦、英飞凌等芯片大厂受全球芯片短缺、行情景气驱动，业绩均暴涨。

不过，各家大厂对于强劲需求会持续多久的猜测不一。

部分厂商对第三季度的财报预测保持乐观态度，认为市场恢复正常情况还需要时间。例如，英飞凌表示市场仍面临供给极为吃紧的情况，公司库存正位于历史最低点；意法半导体则表示，芯片供需到2023年上半年才会逐步恢复到正常情况。

也有少数厂商表示担忧，例如德州仪器认为产品的持续需求难以预测。

那么市场的真实情况以及后续的需求如何？

近日，全球电子元器件代理公司富昌电子发布最新的关于芯片供应的市场报告，芯三板对其进行梳理，在本文更新今年第三季度全球主要厂商的产品交期和价格趋势。

MCU\MPU

MCU产品方面，Cypress、Microchip、瑞萨等厂商的产品交期基本和上个季度一致。

值得注意的是，NXP的32位MCU产品交期拉长，从最长26周拉长到52周。

ST的多款产品由配货状态变为紧缺状态。

数据来源：富昌电子，芯三板制图

模拟芯片

汽车模拟和电源产品、传感器以及信号链产品的交期出现明显延长的情况。

汽车模拟以及电源产品方面，英飞凌和ST的交期最长均达到52周。

传感器方面，英飞凌和罗姆的产品交期均延长，前者最长拉至52周，后者从原来的12-24周延长至16至40周。

信号链（放大器和数据转换器）方面，有2家厂商的产品交期出现明显变化：ST交期拉长十几周，至少需要35周，最长43周。同样地，Microchip交期也拉长十几周，至少需要30周，最长40周。

数据来源：富昌电子，芯三板制图

存储器

根据统计的数据来看，多数存储器供应商第三季度的产品交期和上个季度基本保持一致，SK海力士、瑞萨、SMART、Cypress等少数厂商的部分产品交期出现小幅度延长。

另外，三星存储器产品仍处于紧缺状态，交期均在52周以上，其PC（商用）DRAM、存储器模块、eMMC等产品暂时没有报价也不接受任何新订单。

需要特别注意的是，Macronix的部分产品也开始紧缺，其eMMC产品暂时没有报价也不接受任何新订单。

数据来源：富昌电子，芯三板制图

射频和无线

射频和无线产品方面的产品交期和价格趋势基本和上个季度保持一致。但需要特别注意有几家主要厂商出现产能受限以及产品紧缺的情况。

例如，ST的收发器\接收器产品中，Spirit Radio系列产品出现产能受限的情况，交期达52周。

Semtech的收发器\接收器产品的货期大致为20周，但其SX1243IULTRT 系列产品需要40周的货期。

Sierra Wireless的蜂窝模块供应受AKM工厂火灾影响，货期不确定。

数据来源：富昌电子，芯三板制图

分立器件

分立器件方面，英飞凌、ST、TE Connectivity、Vishay等多家大厂延长产品交期，多数产品价格延续上涨趋势。

数据来源：富昌电子，芯三板制图

无源器件

大部分电容电感产品交期明显拉长，拉长时间为2周到25周不等，多数产品价格延续上涨趋势。

数据来源：富昌电子，芯三板制图