【资讯】深圳国资正式入驻方正微电子，加快打造成为第三代半导体芯片制造龙头企业

1、深圳国资正式入驻方正微电子，加快打造成为第三代半导体芯片制造龙头企业

2、华虹半导体Q2营收创历史新高，市场需求仍然十分强劲

3、神工股份：公司8英寸半导体级硅抛光片目前产能为8000片/月

4、2021上半年中国集成电路产业销售额达4102.9亿元，同比增长15.9%

1、深圳国资正式入驻方正微电子，加快打造成为第三代半导体芯片制造龙头企业

深圳市属国企市重大产业投资集团有限公司完成深圳方正微电子有限公司重组变更的全部法律程序并正式进驻。会上，重投集团董事长、总经理戴军要求，要坚决贯彻落实市委市政府决策部署，坚持战略定力提升发展定位，坚持市场化运作加快转型升级，坚持大局为重做好平稳过渡，加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业，助力深圳打造第三代半导体创新高地。

2、华虹半导体Q2营收创历史新高，市场需求仍然十分强劲

华虹半导体在港交所公告，2021年二季度营收3.461亿美元，净利润4410万美元，毛利率24.8％，公司预计三季度销售收入约4.10亿美元左右。公司总裁兼执行董事唐均君在公布中表示，“2021年第二季度对华虹半导体来说又是再创新高的一个季度，单季营收达到前所未有的3.461亿美元，同比增长53.6%，环比增长13.5%。得益于国內市场不断增长的需求、销售数量和单价的双双显着提升，MCU微控制器、射频、电源管理、标准式闪存以及超级结等市场需求仍然十分强劲。

3、神工股份：公司8英寸半导体级硅抛光片目前产能为8000片/月

神工股份在互动平台表示，公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月，目前以每月8,000片的规模进行生产。在单晶硅材料方面，神工股份大直径单晶硅材料业务板块覆盖了从14英寸至19英寸所有的产品，主要销售给日本、韩国等半导体强国和地区的硅零部件加工厂，如三菱材料，CoorsTek、SK 化学、Hana Materials 等半导体材料行业企业。

4、2021上半年中国集成电路产业销售额达4102.9亿元，同比增长15.9%

据统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%，增速比第一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额为1164.7亿元。据海关统计，2021年1-6月中国进口集成电路3123.3亿块，同比增长29%；进口金额为1978.8亿美元，同比增长28.3%。出口集成电路1513.9亿块，同比增长39.2%；出口金额为663.6亿美元，同比增长32%。