在全球缺芯潮的大背景下,作为全球最大的晶圆代工巨头,台积电无论是主动或是受邀,在本土或是海外,扩产势在必行。近期,有媒体报道称,台积电持续扩大在中国台湾地区的投资,下一个重大投资案将落地高雄。此次台积电在高雄建厂的规划中,初步规划为六个厂,主要作为7nm制程的生产基地,而非先前所传的2nm或3nm工艺制成的扩建。

 

全球大肆扩产

近年来,台积电以极罕见的扩张行动展开全球布局,除了已经确定的位于美国的5nm新厂和中国的南京厂28nm扩产计划以外,台积电也在积极规划位于日本的28nm新厂和德国的12nm新厂。

 

据了解,台积电内部规划,到2030年,全年营收计划达1000亿美元。以台积电去年营收总额455.1亿美元计算,意味着在这10年间,台积电要挑战营收翻倍。

 

与此同时,台积电在中国台湾地区将启动多项扩建计划,计划要兴建近18座新厂,这也意味着,未来十年,台积电将以每年完成2~3个新厂的速度前进。

 

“此番台积电一口气规划六个晶圆厂,且未来还在继续大规模扩产,也表明了一个市场信号,那便是目前半导体市场发展比较乐观,未来像新能源汽车、电子射频等新兴领域,将会增长迅速。因此台积电需要迅速扩充产能,来迎合市场需求,且在营收方面也有信心能大幅增长。” 赛迪顾问集成电路产业研究中心吕芃浩同《中国电子报》记者说道。

 

数据显示,2020年全球半导体市场规模达到4400亿美元,同比增长6.8%,以存储器和专用芯片为代表的半导体产品开始进入景气周期,其中增长最快的前三种是逻辑芯片(11.1%),传感器(10.7%)和存储器(10.4%)。

 

7nm依旧中流砥柱

众所周知,台积电5nm工艺自成功量产以来,广受关注,营收占比也在不断攀升。然而,这并不意味着7nm工艺就将“失宠”,而依旧是台积电营收的中流砥柱。据了解,台积电今年第二季度财报显示,台积电5nm自2020年第三季度成功量产以来,产能爬坡迅速,营收占比也在今年第二季度提升至18%,然而,7nm的营收占比31%,依旧位列所有制程之首。

 

“台积电此次积极布局7nm工艺,可以看出对于台积电而言,7nm是一个适用范围非常广的制程节点。虽然长时间以来,台积电在先进制程方面严格遵循摩尔定律的发展,先后在3nm甚至2nm工艺方面频频突破关键技术,但是7nm依旧是如今台积电在营收方面的中流砥柱。”吕芃浩表示。

 

在台积电今年第二季度财报的法说会上,台积电表示,在如今缺芯的大背景下,先进制程和特殊制程需求持续强劲。今年全年产能非常吃紧,供不应求将持续至明年,智能手机、HPC、物联网、车用芯片四大领域对5nm、7nm制程的需求依旧强劲,将继续支撑台积电在第三季度业绩的增长。

 

尽管在先进制程方面,台积电长期以来一直一马当先,但是近年来,台积电在先进封装方面的布局也在积极开展,开启“两条腿走路”的模式。台积电的先进封装很多依托7nm工艺。

 

“7nm节点无论是在功耗、性价比还是在开发周期方面,相较其他先进制程而言,都有一定的优势,而这种优势不仅体现在先进工艺制造方面,在先进封装领域也能够得到充分的发挥。在先进封装方面,使用7nm的工艺节点,也能帮助其先进封装技术发挥出最大的价值。”吕芃浩认为。

 

据了解,Chiplet技术为台积电目前主打的先进封装技术之一,而台积电近期发布的一款名为“This”的采用Chiplet封装技术的芯片,便是采用7nm制造工艺。此外,被统称为“SoIC”的前道芯片堆叠技术,也是如今台积电重点开发的先进封装技术之一,而7nm工艺也是其SoIC技术的主要使用制程。对于台积电如今的先进封装技术而言,7nm工艺的重要性,可见一斑。

 

 

 

作者丨沈丛

编辑丨连晓东

美编丨马利亚

视频丨彭东浩