芯片行业的人都知道,台积电在芯片制造方面的实力。不仅仅是它有更先进的工艺,还在于对于同样制程的工艺,它的工艺控制也是最好的。

 

苹果曾经同时采用三星和台积电对其芯片进行代工,台积电的芯片有明显优势,以至于苹果为了让它的手机性能保持一致性,人为降低台积电版本的性能。

 

怎么能直观的比较两个foundary厂的工艺控制优劣呢?其实我们可以通过两者的signoff的标准对比中看出来。

 

下面我们比较一下umc和tsmc。同样是28nm hpc+工艺。

 

tsmc的signoff标准如下:

 

umc的signoff标准如下:

 

 

我们可以看到,相同的电压,同样的corner下,umc的derating设置,要远远大于tsmc。

 

为什么会有这样的区别呢?derating,uncertainty都属于设计余量,其实就是为了覆盖掉不同芯片之间的工艺偏差,提高良率。如果工艺控制的好,一致性好,那么这部分余量就不需要那么多。反之,如果工艺一致性差,那么只能在设计中加大设计余量了。

 

额外的设计余量,可能导致的是一款优秀的设计,变成一个中庸的设计。

 

当然,芯片设计不存在完美,只有是否合适。还是要看需求,性能,成本的综合考虑。

 

不过,从工艺角度来说,台积电确实不愧是晶圆代工行业一哥。