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随着5G技术、工业4.0、自动驾驶、以及数据中心等应用的迅速发展，进一步带动了存储器市场的需求，然而，2021年，全球半导体产业依然面临“缺芯”问题，国内外厂商都在加速产品研发，扩充产能，国际头部厂商也对未来发展做出了新的战略部署。
国外厂商方面，从产品研发进展来看，美光批量出货基于1α (1-alpha) 节点的DRAM产品；铠侠和西数推出第六代162层3D NAND闪存；SK海力士量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM。
企业战略规划方面，SK海力士90亿美元对英特尔NAND闪存和SSD业务的收购亦获得了欧洲联盟委员会和新加坡竞争与消费者委员会等机构的批准；美光宣布停止对3D XPoint的开发，并出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂；而铠侠则计划于今年11月进行首次公开发行（IPO）。
与此同时，国内存储产业的发展也实现了新的突破。如长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产，TLC良率做到相当水准。此外，兆易创新首款自有DRAM产品也于今年6月正式发布，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化。
下面就一起来回顾下截至目前，2021年有哪些签约、开工、竣工的存储芯片项目吧！（顺序不分先后）
SK海力士M16新厂竣工
2月1日，SK海力士在韩国京畿道利川总部举行M16新厂竣工仪式。
SK海力士M16于2018年11月开建，总投资3.5万亿韩元。M16厂将主要生产DRAM产品，总面积5.7万平方米，相当于8个足球场，长335米、宽163米、高105米，是SK海力士国内外生产设施中规模最大的工厂。
官方信息显示，SK海力士首次在M16配备EUV光刻机，通过在M16厂采用先进基础设备，准备把新厂发展成为公司的下一代发展动力。
铠侠Fab7工厂动工
2月25日，铠侠宣布在日本三重县四日市工厂举行了奠基仪式，最先进的半导体工厂（Fab7）正式破土动工。
新闻稿指出，该工厂将成为世界上最先进的制造工厂之一，致力于生产其专有的3D闪存BiCS FlashTM。新工厂的建设将分为两个阶段，其中第一阶段的建设计划于2022年春季完成。
新的Fab7工厂是由铠侠和西部数据进行合资投资，将采用减震结构和环保设计，其中包括最新的节能制造设备。该工厂将通过引入AI的先进制造系统进一步提高铠侠的整体生产能力。
晟碟半导体三期厂房扩建项目竣工
7月23日，西部数据旗下全资子公司——晟碟半导体（上海）有限公司举行了其上海工厂三期厂房扩建项目的竣工仪式。
据悉，晟碟半导体三期厂房项目计划投资约10亿元，用于支持下一代闪存产品的研发、测试和生产，以满足未来由人工智能、自动驾驶和5G实施而带动的对闪存存储产品的长期市场需求。
资料显示，晟碟半导体是美国西部数据公司下属全资子公司，主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试。自2006年落户紫竹高新区以来，注册资本从3200万美元增加至2.7亿美元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。
康佳存储芯片封测项目试生产
5月初，盐城新闻报道称，康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，开始试生产，每月产量达到3.5KK。
康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳），分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。
最新消息是，该项目已进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。
康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵介绍，整个项目预计在11月份全部投产达效，明年预计销售额达到10亿元。康佳芯云的目标是打造国内第一的存储芯片半导体封测品牌。
合肥沛顿存储一期项目封顶
6月26日，合肥沛顿存储科技有限公司一期项目正式封顶。
合肥沛顿是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯于2020年10月共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。
按照规划，合肥沛顿存储项目力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。
创维存储半导体生产项目签约江西
7月20日，江西赣州经开区管委会与深圳创维-RGB电子有限公司签订战略合作协议，创维赣州显示产业基地项目和存储半导体生产等项目成功落户赣州经开区。
其中深圳创维-RGB电子有限公司此次在赣州经开区建设的存储半导体生产项目，主要生产eMMC等存储半导体产品，总投资约20亿元，达产后可实现年营业收入约30亿元；创维赣州显示产业基地项目，依托陆路港赣州港，通过中欧班列出口至欧洲，项目达产后可实现年营业收入约30亿元。
至讯创新集成电路项目总部基地落户无锡
9月29日，至讯创新集成电路项目总部基地落户无锡高新区。
据无锡高新区在线报道称，至讯创新无锡有限公司由院士领衔，国内顶尖集成电路专业人才团队创立，总投资超5亿元。核心团队拥有全球领先的存储产品设计能力，将为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案，
至讯创新主要产品为NAND闪存SLC系列、MLC系列和内存PSRAM系列、LPDDR系列，广泛应用于消费电子、IOT、监控、网络接入设备等领域，主要客户包括华为、小米、海康威视、中兴、海信、创维等。未来将专注于高端存储芯片的研发，力争5年内实现产值超10亿，并以无锡总部为主体科创板上市。
和恩泰存储芯片封测项目竣工投产
7月28日，四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式竣工投产。
报道介绍称，四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术，主要客户有金士顿旗下的中国台湾傲腾，广州商科，传音控股等，年产能5000万片存储芯片，产值约10亿元，填补了该市封装测试种类空白，对提升遂宁电子信息产业集聚水平和产业层次具有重要意义。
和恩泰半导体是一家专注于存储领域的高新技术企业，具有一流的半导体设计及封装测试能力。
意芯半导体存储芯片封测项目开工
8月13日，意芯半导体存储芯片封测项目开工。
据介绍，该项目位于丽水经济技术开发区龙庆路356号。该项目总投资约7亿元，总用地面积33亩，厂房使用面积1.8万平方米，主要建设内容包括建设基于存储领域芯片NAND Flash 、eMMC和eMCP的封测生产线。
资料显示，意芯半导体成立于2021年，注册资本1.5亿元，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造等。
浙江签约内存芯片封测项目
今年年初，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户。
其中工业重镇洲泉签下内存芯片封测项目，据读嘉新闻报道，内存芯片封测项目计划总投资50亿元。项目建成后，内存芯片封测产能将达500万颗/月、高性能SSD（固态硬盘）生产62.5万台/月，一期建成投产后的前四年，将实现目标产能100亿元。
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