CINNO Research产业资讯,到明年,大德电子将投资4000亿韩元(约21.5亿元人民币)生产半导体基板。投资主要用于扩建将半导体芯片和基板以球状连接的基板“倒装芯片球栅格阵列的封装(FC-BGA)”量产设备。FC-BGA由于近年来半导体供应不足,需求激增,大德电子将作为新增长动力事业培育。    

              

大德电子FC-BGA产品 根据韩媒ETNews报道,大德电子表示,公司计划到明年在FC-BGA增设投资上投入4000亿韩元(约21.5亿人民币)。大德电子代表申永焕表示:“2022年的投资计划是3000亿韩元,但是FC-BGA的需求比预想的要快。”“预计追加1000亿韩元,到明年为止,共投资4000亿韩元。” 大德电子于8月实现FC-BGA新工厂竣工,并开始产品出货。投入约900亿韩元建立的FC-BGA 1号线已经启动。2号线扩建相关资金投入已经完成。预计2号线将在年底或明年初启动。明年将进行3线和4线扩建的投资。考虑到1号线和2号线的投资金额,预计明年就要执行2000亿韩元以上的投资。预计大德电子到2023年,将获得目前4倍的FC-BGA生产能力。

 

大德电子的大规模投资是为了提升FC-BGA对应速度而采取的措施。FC-BGA被认为是解决半导体供应不足导致基板缺货现象的产品。虽然在事业营收占比中仍是以存储器半导体基板为中心,但最近FC-BGA等系统半导体比重逐渐扩大。据悉,半导体基板业务占比从原来的20%水平上升到最近的30%。 

 

大德电子于8月17日举行了FC-BGA量产出货仪式

 

随着半导体基板行业的连续大规模投资,大德电子也将进一步扩大市场。据悉,三星电机将在半导体基板上投资约1万亿韩元。FC-BGA被认为是代表性的投资产品。Korea Circuit最近也与全球通信芯片制造商签订了长期供应合同,正在投资半导体基板。据了解,其投资规模为2000亿韩元左右。 FC-BGA是一种用于Mobile的半导体基板,相比FC-CSP方式更宽。主要用于高性能中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)芯片封装。FC-BGA是主要用于应用于高性能系统的系统半导体的基板。技术难度高,由揖斐电(IBIDEN)、新光电气等日本厂商。在韩国,三星电机、大德电子、Korea Circuit等厂商在量产中。