近期,有媒体称,印度正在与中国台湾地区的晶圆代工企业联电讨论合建晶圆厂事宜,双方很可能合建一家价值约75亿美元的晶圆厂。近年来,印度在电子制造领域取得了快速发展,以手机代工为主,三星、小米、华为、OPPO、vivo为代表的手机厂商纷纷在印度设厂生产。印度电子工业协会(Elcina)2020年12月30日表示,预计2025年印度电子制造业将增长6倍,达到1520亿美元。这也使得半导体技术的重要性日益凸显,印度政府开始着力发展半导体产业。

 

然而,印度本土发展半导体产业具备许多优势的同时,也存在的诸多“硬伤”,这使得中国台湾地区厂商对于此番合作保持犹豫。印度半导体若想崛起,选择晶圆代工之路或许也并非是权宜之计。

 

开放市场换技术

 

在今年3月,印度宣布为每家前往印度的芯片公司提供10亿美元现金补贴,以大力发展印度本土的芯片制造业。因此,印度此番也希望凭借其更大力度的政府优惠政策,与外部半导体企业开展合作。据了解,印度最先盯上的是台积电。然而,有消息称,考虑到其在各地扩产增产的工作较多,台积电极有可能回绝邀约。联电方面则由于支出预算较低、利润较薄、印度所需的技术相对较老等原因,可能会重视印度政府的优惠政策。双方的合作内容可能是合建一家价值约75亿美元的晶圆厂,而印度的地方政府或将为此支付一半的费用。

 

在外界看来,虽然印度电子信息产业整体相对落后,但发展半导体依旧存在着一些优势。

 

其一,印度是全球范围内最大的电子市场之一。在上世纪九十年代,印度政府曾下发文件大力扶持软件产业,推出了“零税赋”的政策,对软件和服务公司给予银行贷款的“优先权”,引发了印度软件产业的一场革命。而这也大大促进了印度半导体产业的发展。印度电子与半导体协会(IESA)的数据显示,到 2025 年,印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5 亿美元,在 2018 年至2025 年间以 10.1%的综合年增长率增长。

 

其二,印度政府很早便意识到了半导体产业的重要性,提供了很多政策支持。自2005年以来,印度就决定大力发展芯片制造业。2012年,印度政府公布了一项涵盖各类电子产业部门的政策,规划设立了200个电子制造业聚落(EMC)。随后,印度将改良特别奖励计划和电子发展基金等,将奖励计划的拨款增加至1.11亿美元。

 

业内专家同《中国电子报》记者表示,印度与中国台湾地区企业的合作,可以简单理解为用开放市场的方式来换取技术。

 

基础设施和人才是短板

 

尽管拥有诸多优势,在晶圆代工方面,印度的发展并不顺利。据了解,这已经是印度20年来的第三次尝试进军晶圆代工业务,此前每次失败都会导致不菲的损失。而此次合作也非常不顺,先是被台积电婉拒,与联电的交涉也可谓是一波三折。印度发展半导体的软肋究竟在哪儿?

 

据了解,印度发展半导体产业主要有两大难题。首先,印度本土基础设施十分落后,公路运输、水、电、物流等方面均难以保障,而晶圆代工产业需要强大的基础设施进行支持,否则难以维持。

 

业内专家向《中国电子报》记者表示,一般而言,一家晶圆代工厂从建设到投产,整个回报周期在十年以上,若还要承担本土在水、电方面供应不足的风险,回报周期会更长。任何一家晶圆代工厂,投资新厂时都要考虑成本和经济收益,这是企业发展的基本要素。因此,印度基础设施方面的欠缺,对于晶圆代工厂而言往往是个硬伤,会造成很大的经济损失。

 

此外,尽管印度在IT方面的人才培养世界领先,人才流失问题却非常严重,使得印度本土的高科技人才非常匮乏。有研究发现,印度是全球人才流失最多的国家。因为印度本土的工资水平低、工作环境差,使得印度的高科技人才纷纷流向欧美国家。据统计,印度每年至少有三分之二的毕业生会选择离开印度,38%会留在美国。尽管印度政府设立了一些助学项目以及保留人才的措施,但大多数IT毕业生依然前赴后继地前往美国硅谷,可见人才外流已成为印度IT业发展的最大障碍。

 

此外,尽管印度本土劳动力便宜,但也不等于用人成本低。用人成本除了考虑工资成本,还要考虑效率和不良率等因素。而在这两点上,印度工人都不占优势。

 

发展封装业或许更为适宜

 

有业内人士分析,此次印度与联电合建晶圆代工厂,很有可能会同先前一样,以“流产”而告终。然而,印度半导体真的就无路可走了吗?并非如此,印度半导体若想实现发展,或许另辟蹊径,发展封装技术更为合适。

 

纵观印度半导体的发展之路,与中国半导体的发展有着诸多相似之处。据了解,中国半导体在发展之初,也遇到了很多相似的难题。例如,最早中国的基础设施也并不完善,相关人才培养机制也并不完善。而关键点在于,中国选对了封装的发展路径。

 

业内专家向《中国电子报》记者介绍,中国半导体在封装方面较为突出,也得益于一个得天独厚的优势——劳动力密集且相对便宜,而封装是一个需要大量劳动力撑起来的产业,这也使得中国在封装方面发展十分迅速,大大推动了相关的技术创新。而随着后摩尔时代的来临,封装技术也越来越得到重视,甚至有望成为未来带动中国半导体质的飞跃的关键。

 

此外,想做好晶圆代工产业实属不易,这不仅仅是对于印度,对于世界各国而言均是一个难题。据了解,全球有170多家半导体制造厂成本超过10亿美元,若想跻身于先进制程,成本更加高昂。

 

因此,对于与昔日中国情况有些许相似的印度而言,比起晶圆代工,拓展封测行业或许更加适合。

 

 

作者丨沈丛

编辑丨连晓东

美编丨马利亚