1、深迪半导体获新一轮投资并发布IMU新品,加速半导体核心部件国产化

 

2、果栗科技完成七千万元A轮融资,中科创星持续加注

3、OLED/LCD设备订单持续增长 联得装备前三季度营收同比增长20.02%

4、IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量

 

 

1、深迪半导体获新一轮投资并发布IMU新品,加速半导体核心部件国产化

国内领先的商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片提供商——深迪半导体近日接受新一轮融资,该轮融资由哈勃科技投资领投,将助力公司快速扩充MEMS传感器产能,加快在MEMS芯片设计等核心竞争力领域的研究开发及产品的市场推广,进一步推动半导体核心部件的国产化水平与进程。公司一直专注商用MEMS陀螺仪芯片研发,深耕细分领域,自主研发了拥有核心知识产权的MEMS工艺和集成技术,为消费电子及工业市场客户提供了国产化的核心产品、全面的应用解决方案和极其优质的服务。

 

 

2、果栗科技完成七千万元A轮融资,中科创星持续加注

近日,中科创星投资项目、智能柔性环形线服务商上海果栗自动化科技有限公司,完成七千万元A轮融资,由基石资本领投,老股东中科创星、敏一基金、盛宇投资跟投。果栗科技创始人、CEO池峰表示,本轮融资将主要用于公司标准化产品产能扩充、售后服务团队搭建以及新产品研发。目前,公司已完成 iTS全磁驱环形线型、 iTS-接驳型、 iTS-混合型(直驱+同步带)等智能柔性环形线产品的量产,可根据不同客户、不同应用场景需求进行适配化定制,满足行业高标准生产需求。

 

3、OLED/LCD设备订单持续增长 联得装备前三季度营收同比增长20.02%

联得装备发布第三季度业绩报告称,2021年7-9月,公司实现营业收入分别为2.4亿元,同比增长8.27%,归属于上市公司股东的净利润为774.73万元,同比下降34.04%。2021年前三季度,联得装备实现营业收入分别为6.88亿元,同比增长20.02%,归属于上市公司股东的净利润为2054.54万元,同比下降58.44%。联得装备与厦门天马显示科技有限公司签署了设备采购合同,合同含税金额为1.23亿元。而在此之前,联得装备分别与惠科、德国大陆集团、京东方及其子公司签订了多份销售合同,合同累计金额超过2.5亿元。

 

4、IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量

业内消息人士称,国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量,以满足对此类芯片不断增长的需求。digitimes报道指出,日本瑞萨电子已经制定了到2023年底将其汽车用MCU产量提高50% 的计划;英飞凌已决定投资24亿欧元(20.64 亿美元)进行产能扩张;另外,晶圆代工厂台积电也将在2021年将汽车MCU的产量提高60%。