深度丨营收利好的三星，再次与台积电正面刚

始自14nm的战事

在2015年，随着在14nm工艺上的成熟，三星开始抢下台积电的不少客户订单。

不过，2016年的苹果A10处理器订单又被由台积电抢回，而三星此后再未独自吞下过苹果A系列处理器订单。

也因此，2017年5月，三星正式宣布调整公司业务部门，将晶圆代工业务部门从系统LSI业务部门中独立出来，成立三星电子晶圆代工厂，从而与台积电进行纯晶圆代工正面竞争。

2019年4月，三星公布[半导体愿景2030]发展蓝图，准备在10年内投资1160亿美元，以期在2030年前大幅提升在晶圆代工市场竞争力，并在2030 年超越台积电，登上产业龙头。

三星Q3营收创新高

第三季度初步财报显示，受内存价格上涨、苹果新机面板订单原因推动，三星三季度营业利润增长28%，创近三年来新高。

第三季度营收预估为73万亿韩元，年增9%，利润达15.8万亿韩元（约合133亿美元），略低于市场预期，但仍是2018年第三季度以来的最高单季表现。

10月14日，台积电披露了2021年第三季度业绩，报告期公司实现合并收入为新台币4146.7 亿元（约人民币950亿元），增长11.4%。

台积电第三季5nm制程比重约18%，7nm制程比重约34%，包括5nm及7nm的先进制程比重约52%。

双双发布最新先进制程计划

三星在10月7日的晶圆代工论坛上表示，2022上半年会推出3nm制程，台积电的3nm是在2022下半年才会推出。

三星的3nm将采用环绕闸极技术（Gate-All-Around，GAA），台积电则延用FinFET，2nm制程才会导入GAA技术。

三星预计2022年推出第一代3nm的3GAE技术，2023年推出新一代3GAP技术，2025年2nm的2GAP制程投产；而台积电的2nm预计于2024年推出，早于三星。

产能方面，台积电南科厂3nm的单月产能计划为5.5万片起，2023年，有望达到10.5万片；三星还没有相应的产能规划。

台积电5nm系列在2021年的产能扩充计划比2020年会翻倍，2022年比2020年增长3.5倍以上，并在2023年达到2020年的4倍以上。

台积电3nm N3将在今年内风险性试产，2022年下半年大规模量产，2023年第一季度获得实际收入。

之前预计台积电2nm在2024年就能量产，结果现在节奏也放缓了，和三星基本同步，就看谁的表现更好了，当然还有高昂的成本问题。

产台积电3nm制程进展符合进度，于今年试产，并将于明年下半年量产；2nm制程将采用环绕闸极（GAA）架构，预计2025年量产。

台积电在苹果供应链中无法被替代

苹果一直坚持使用最先进的芯片制造工艺生产芯片，但最先进工艺一直被掌握在台积电手中。

不出意外的是，苹果A16芯片以及A17芯片，都将由台积电代工。该订单将确保台积电在先进工艺赛道获得领先，当然，台积电新工艺对于苹果而言，也有相当大吸引力。

虽然三星制程工艺紧咬台积电，但业内人士都明白，就效果而言，三星和台积电水准并不是很接近。

今年今年芯片产能紧张，供应链服务费用全面上涨，但台积电只给苹果费用上调了3%，对比之下，其他厂商都是上调15%到20%。

结尾：

台积电的工艺到了7nm节点之后，晶圆成本难以下降，5nm的成本更是节节攀升，3nm的研发周期也进一步延长。而三星率先展示了基于3nm工艺打造的存储芯片，这让三星在先进制程工艺竞争上，暂时取得了领先。

三星想要赶超台积电的脚步正在加快，但台积电也一直没有停歇……

作者 | 方文

部分资料参考：

半导体行业观察：《三星和台积电又杠上了》

贝果财经：《三星台积电对决3nm制程 芯片代工“双寡头”格局愈加强化》

澎湃新闻：《台积电三季大赚创历史新高：日本设厂确定，不惧三星技术竞争》

环球网：《韩媒：三星计划2022年6月量产3nm芯片，追赶台积电》

中国半导体论坛：《三星宣布：2022年上半年量产3nm芯片》