全球缺芯,半导体产业大热,国内半导体企业冲刺A股IPO热潮仍在持续。 据芯三板不完全统计,截至2021年10月20日,今年有49家国产半导体企业闯关IPO,这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。 经营概况:平均营收达12.73亿元,6家净利为负 49家半导体行业IPO企业的2020年营收总额达626.18亿元,营收均值为12.78亿元,其中6家企业净利为负。 

 

 

营业收入方面,根据2020年的报表数据,上述表格中所有奔赴IPO的半导体厂商的营收额均超过1亿元,其中最高的是LED 封装厂商兆驰光元,达201.86亿元。营收额超过50亿元的有3家,包括Top1兆驰光元,还有专注于传感器和显示驱动芯片的厂商格科微,以及存储芯片厂商江波龙;营收额在10亿-50亿之间的有11家,包括无线音频芯片厂商聚和股份,半导体设备厂商屹唐股份,专注于安全与识别芯片、存储器、FPGA芯片的复旦微电,传感器厂商思特威,功率半导体厂商比亚迪半导体、电源管理芯片厂商艾为电子,半导体显示器厂商冠石科技,电源管理芯片厂商龙芯中科,基带芯片厂商翱捷科技,半导体专用设计厂商盛美股份,以及晶圆代工厂商晶合集成;其他的35家厂商的营收介于1亿-10之间。 

 

净利方面,多数厂商处于盈利状态,但盈利规模不大,最高仍为上述营收Top1的兆驰光元,达17.63亿元;少数厂商处于亏损状态,例如,AI芯片厂商云天励飞,基带芯片厂商翱捷科技,以及专注于碳化硅衬底的的半导体材料厂商天岳先进等。

 

IC设计数量居多,但上游企业更受关注 从产业链的角度来看,半导体行业分为材料、设备、设计、制造、封测等五大环节。在芯三板统计的49家企业中,IC设计企业有35家,占全部企业数量月73%。这与目前国内设计领域企业数量多,基数大密切相关。

 

制造、封装测试领域的申报企业分别有1家和3家,这主要是因为该领域更加强调重资产,技术门槛较高,且有折旧和资本摊销。

 

此外,还有半导体材料企业4家,半导体设备企业4家,芯片设计工具企业2家。 即使设计业的研发驱动、轻资产、高毛利特点更为明显,上市进程也更快,但受到当前全球芯片供应链不稳定因素的影响,设备、材料以芯片设计软件工具EDA等产业链上游的国内半导体企业备受关注。

 

此类产业链上游公司上市进程顺利,如EDA厂商概伦电子、半导体设备厂商屹唐股份、半导体材料厂商天岳先进已过会,封装测试厂商气派科技、半导体设备厂商芯碁微装已完成上市挂牌。 研发投入:基带芯片最烧钱,年投入21.11亿元 研发投入是衡量企业技术水平的重要指标。在上述49家企业中,最烧钱的是基带芯片厂商,达21.11亿元,远超上游封装制造厂商兆驰光元的4.72亿元,以及半导体设备厂商屹唐股份的3.28亿元。

 

翱捷科技研发人员人数为800人左右,占当年员工比例约90%。翱捷科技近三年研发投入14.88亿元,占营收比重为249%,这导致了翱捷科技上市前处于巨额亏损状态。 从产品来看,翱捷科技最主要产品是蜂窝通信芯片,占芯片收入的70%以上,主要用于4G通信模组,其ASR3601用在功能手机中。 在4G通信模组市场,翱捷科技需要面对包括国内外的强劲对手,包括高通、联发科、三星、紫光展瑞等。翱捷科技表示,智能手机基带芯片要求更高,同时也是极难开发的产品。

 

该公司围绕目标市场进行技术储备及研发,目前公司的手机芯片主要 运用于功能机,尚未形成智能手机基带芯片收入。预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化,仍需要3到5年时间。 晶圆代工募资金额居首 49家半导体IPO企业中,晶圆代工厂商晶合集成募资金额最大,该企业拟募资120亿元,将投入到其12英寸晶圆制造二厂项目。

 

资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

 

该公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

 

晶合集成2018年、2019年、2020年营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元;同期分别亏损11.91亿元、12.43亿元、12.58亿元,三年合计亏损36.92亿元。从其营收和净利润来看,公司营收在不断的增长,亏损金额却在不断的扩大。截至去年末年末,未弥补亏损达43.69亿。

 

尽管亏损金额巨大,但晶合集成在研发投入方面与同行仍存在较大差距,2020年台积电研发投入为38.85亿美元、中芯国际研发投入为46.72亿元、华虹半导体研发投入为7.04亿元。而晶合集成2018年至2020年的研发投入分别为1.31亿元、1.70亿元、2.45亿元。

 

在图像传感器技术方面,晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发,未来,晶合集成将进一步将图像传感器技术推进至55nm,并于二厂导入量产;

 

在电源管理芯片技术方面,晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台,辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台,并于二厂导入量产。

 

在显示驱动芯片方面,晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力,将技术节点推进至55nm。

 

本次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建,项目产品包括图像传感器芯片、电源管理芯片及显示驱动芯片等,面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域。

 

小结

 

国产替代浪潮下,国内半导体产业正处于异常火热的状态,无论是半导体企业对于资本市场的向往,还是资本对于半导体行业的青睐程度。目前来看,奔赴IPO的企业中,芯片设计类居多,材料、设备、制造等领域的企业较少。 业内人士指出,在芯片设计等轻资产、门槛相对较低的领域早已出现许多上市公司,且还有很大公司都已达到可上市的规模。无论从企业还是投资人角度来说,在方向选择上,都应该重点关注产业链上游国产化率低的卡脖子领域,如设备和材料等。