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ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

2021/11/01
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近年来,受5G云计算物联网人工智能智能网联汽车等新型应用的驱动,中国集成电路市场持续增长,半导体行业平均薪资也年年攀升,2019年第二季度到2020年第一季度,研发岗位的平均薪酬达税前20,601元/月。但与之相对的是人才短缺的现象明显,《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020)》数据显示,中国目前存在约30万的半导体人才缺口。

日前,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题,邀请哈尔滨工业大学(深圳)计算机科学与技术学院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问,同广大软件工程师及理工科青年学子,探讨半导体领域的发展前景和人才需求,致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业,助力行业人才培养。

现场活动嘉宾,从左到右依次为:ASML-Brion技术专家刘更新、哈尔滨工业大学(深圳)计算机科学与技术学院副教授汤步洲、ASML-Brion技术专家邵德保

产业生态变化增大人才需求
半导体人才短缺是一个全球性的现象。汤步洲认为,相对于软件人才,全球范围内的硬件人才比较缺乏,这跟整个IT的发展历史有关,因为产业初期对于硬件的精度需求没那么高,导致一个人才断代的问题。在很长一段时间内,硬件的人才都非常少,而国内外相关院校就硬件的研究方向和团队也非常少,当市场需求上升后,人才缺口非常大。

“其实国内20年前,大家对硬件芯片关注还挺高,但因为产业大环境没起来,对芯片的需求没那么高,所以市场需求不高,导致很多专业萎缩了,”汤步洲说,“这也导致硬件专业逐渐偏软件化,但相关学科一直都在。”

不过这种情况开始改变,国内外的顶尖学校已经开始规划实施人才培养,未来几年有望达到一个平衡。

至于软件人才,汤步洲认为,由于跟应用离得更近,所以软件人才的需求也非常大,不过由于国内近些年一直有培养软件人才,所以人才缺口不会像硬件那么紧张,能够满足产业的需要。

虽然人才培养是基础,不过,影响半导体人才生态的还有产业环境,包括就业、薪资、发展空间等。ASML-Brion资深技术专家刘更新表示,这几年半导体产业就业环境越来越好,需求端呈现持续增加的态势。眼下,科技发展多元化,包括人工智能技术的发展促进了软硬件复合人才的需求。传统上大家认为半导体行业更多的是需要硬件人才,而随着竞争层次的提升,对人才的要求也越来越高,对于软件人才的需要也越来越多,所以就业环境其实是挺好的。

另一方面,半导体产业的企业生态也在发生变化。除了传统的半导体公司,新增的创新公司,以及互联网巨头等企业的加入,都增加了人才需求,继而加剧了企业引进人才的竞争。企业需要提高包括薪资在内的福利,出现向大的互联网公司看齐甚至超过的情况。

除了企业生态和福利,年轻人考虑最多的还有职业发展。刘更新认为,相较于传统软件行业人才需求趋于稳定的情况,半导体产业对软件行业人才的需求很大,尤其在国内,整个产业也处于一个上升周期的时间点,有利于人才长远的职业发展。

汤步洲指出,“缺芯”现象让半导体行业备受关注,芯片作为驱动5G、物联网等新型应用场景的基石,其重要性和发展前景不言而喻。现在选择半导体作为择业方向可以说是赶上了时代的风口,中国正在大力发展半导体行业,各大公司都相继启动“造芯”计划,不断加大芯片研发投入。但是可能很多人不知道,半导体行业并不仅对硬件人才开放,它还需要软硬件能力兼备的“全栈型人才”。

复合型软件人才机遇
半导体行业是一条高度全球化的产业链,光刻设备是芯片生产中至关重要的一环,需要大量的硬件生产和人才投入。但随着摩尔定律的发展,对精度的极致追求给新一代芯片工艺的生产良率和效率带来了极大挑战,半导体行业软件人才的重要性逐渐凸显。

ASML-Brion资深技术专家刘更新认为,半导体产业给软件人员带来的机会呈现持续增长的态势,这意味着大量的就业机会和发展机遇,从业者可以较长期的规划职业,较传统的软件行业来说更加稳定。他表示,长远来看,国内可能还需要大概5~10年的时间才能比较稳定的形成一个容量比较大的人才结构,即各个公司之间,有不同的经验段的人,这一点,目前看起来缺口很大。

从个人的知识储备来看,传统软件人才集中在编写代码的能力,而半导体软件行业除了编写代码的能力,还需要对芯片行业的理解,资深的软硬结合的人才,将是未来半导体科技产业最紧缺的人才。

ASML的成就反映了这一趋势。作为全球芯片光刻技术领导者,ASML深耕技术创新和人才积累,创新型地推出了浸润式光刻、双晶圆平台等开创性技术推动半导体行业的稳步发展,并奠定了其在光刻领域的领先地位。综合光刻成像、计算光刻技术及量测检验技术,ASML创新地提出了全方位的光刻解决方案,并针对量产的要求优化工艺窗口,实现更小的器件尺寸。其中,ASML-Brion所负责的计算光刻(Computational Lithography)业务,就是利用计算机软件提前模拟和仿真光刻的工艺过程,对掩模版和光源进行修正,提高良率和生产效率。ASML光刻机正是高科技硬件和先进软件的综合体。

ASML-Brion的技术专家邵德保表示:“计算光刻中的建模过程,会涉及到物理、化学、光学、图像处理等技术,在掩模版和光源修正阶段,还会涉及到计算机图形学以及数学知识,整个过程需要非常缜密的精度计算和控制,不亚于神州十三号发射。我们的软件工程师多为软硬件俱佳的复合型人才,拥有夯实的跨学科知识。对于有志于从事半导体软件的人才而言,他们未来会具备更强的职业门槛和竞争力。”

广纳软件人才,持续助力本土人才培养
作为行业领导者,ASML深知创新是发展的核心驱动力,人才则是创新的动力源泉。对人才发掘和培养的重视深深刻在ASML秉持的“3C”文化中——挑战求精(We Challenge)、合作共进(We Collaborate)、关爱致远(We Care)。ASML正在加大计算光刻业务的招聘力度,而为了让软件人才能够顺利地跨越技术门槛成功进入半导体行业,ASML提供了完整的软件人才培训机制。ASML-Brion技术专家刘更新表示:“新员工入职后会接受系统的专业知识培训,还有专门的导师一对一指导,从而帮助新员工能够更快地融入团队和适应工作,大大缩短适应计算光刻部门的时间。”

目前,ASML 2022的秋招正在开展,逾百热招职位开放,覆盖全方位光刻解决方案的各块业务。其中,计算光刻五大技术部门岗位面对广大理工科人才悉数开放,包括算法、开发、测试、产品和现场应用。ASML希望利用得天独厚的平台和技术资源,让每位员工都驻足在半导体技术的最前沿,不断拓宽光刻技术的边界,为实现人类更智慧、美好的生活赋能。

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