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新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3DIC Compiler平台，高效访问基于台积公司3DFabric™的设计方法，以显著推进大容量3D系统的设计。这些设计方法可在台积公司集成片上系统（TSMC-SoIC™）技术中提供3D芯片堆叠支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS®）技术中提供2.5/3D先进封装支持。这些先进方法融合了3DIC Compiler平台的高度集成多裸晶芯片设计，可支持解决 “探索到签核” 的全面挑战，从而推动在未来实现新一代超级融合3D系统，在统一封装中包含数千亿个晶体管。
台积公司设计基础设施管理事 业部副总经理Suk Lee表示：“台积公司与我们的开放创新平台®（OIP）生态系统合作伙伴开展密切合作，旨在推动高性能计算领域的下一代创新。这次合作将新思科技的3DIC Compiler平台与台积公司的芯片堆叠以及先进封装技术相结合，有助于协助我们的客户满足功耗和性能方面的设计要求，并在高性能计算应用的先进SoC设计中取得成功。”
3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通用的统一数据模型，整合革命性的多裸晶芯片设计能力，并利用新思科技世界一流的设计实现和签核技术，可在统一集成的3DIC设计操作界面提供完整的“探索到签核”平台。这种超融合解决方案包括2D和3D可视化、跨层探索和规划、设计实现、可测性设计和全系统验证的设计及签核分析。
新思科技数字设计事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“随着以AI为中心的工作负载和专用计算优化需求日益增长，要满足其所需的大幅扩展，需要进取的领导力和广泛的协作创新。我们与台积公司在其最新3DFabric技术上的开创性工作，使我们能够探索并实现前所未有的3D系统集成水平。通过3DIC Compiler平台和台积公司高度可访问的集成技术，可在性能、功耗和晶体管数量密度方面实现飞跃，将影响并有助于重塑众多现有和新兴的应用和市场。”
3DIC Compiler平台不仅效率高，而且还能扩展容量和性能，为各种异构工艺和堆叠裸片提供无缝支持。通过利用集成签核解决方案，包括新思科技PrimeTime®时序签核解决方案、StarRC™寄生参数提取签核、Tweaker™ ECO收敛解决方案和IC Validator™物理验证解决方案，并结合Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™系列多物理场分析解决方案以及新思科技TestMax DFT解决方案，3DIC Compiler平台提供了前所未有的先进联合分析技术，以实现稳定高性能设计的更快收敛。
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