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亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案

2021/11/24
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亚信电子(ASIX Electronics Corporation)继2018年推出第一代大中华地区首款AX58100 EtherCAT从站控制芯片,2019年推出新一代小封装的AX58200 2/3端口EtherCAT从站专用通信SoC后,亚信电子今天再度推出配备ARM® Cortex®-M系列最高效能的双核微控制器 - 最新一代的「AX58400 EtherCAT从站双核微控制器」。

AX58400是一款2/3端口EtherCAT从站双核微控制器,采用基于意法半导体STM32H755微控制器的系统级封装(SiP)。配备ARM® Cortex®-M系列中效能最高的480MHz ARM® Cortex®-M7内核,与可并行运作的240MHz ARM® Cortex®-M4内核;内建大容量的2MB双区块(Dual Bank)闪存与1MB SRAM。利用STM32H755的ART Accelerator™自我调整即时加速技术,与高效率的L1缓存,可实现执行闪存程序码零等待周期的特性;以及Chrom-ART™ 2D图形加速器技术,可加速2D图形的处理效能。具备AES/TDES/HASH/HMAC硬件加密引擎,与ROP/PCROP/Anti-tamper信息安全硬件技术,并支持丰富的通信控制介面,如支持MII/RMII的10/100 Mbps百兆以太网MAC、高速USB 2.0 OTG、LCD-TFT显示控制器、DCMI数字摄像头介面、JPEG硬件编解码器,与SPI/UART/I2C/I2S/SAI/CAN/SDMMC/ADC/DAC/HDMI-CEC/PWM/DFSDM等。

AX58400 EtherCAT从站控制器(ESC),配备9 KB RAM、8个现场总线存储器管理单元(FMMUs)、8个同步管理器与64位元分布式时钟,并集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY,可与所有支持标准EtherCAT通信协定(如CoE/FoE/VoE等)的系统相互连结运作。可适用于各种实时工业自动化控制产品应用,如马达/运动控制数字信号I/O控制、传感器数据采集机器人转轴控制、EtherCAT转IO-Link主站网关、EtherCAT转Modbus TCP网关、EtherCAT Junction从站模块等。

 

(图一)亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器解决方案

开发人员可以轻松地利用AX58400双核心微控制器与大容量记忆体的优点,来开发较复杂的EtherCAT从站产品应用。以EtherCAT转IO-Link主站网关产品开发为例,可以将较复杂且需即时处理的EtherCAT相关程序码,由高效率的Cortex®-M7内核来进行处理;较简单的IO-Link主站相关程序码,则由可平行运作的Cortex®-M4内核来处理。利用这个双核心架构的特性,可以有效降低微控制器的工作负载;并可简化开发程序码的分工,进而缩短产品开发时程。

亚信电子提供AX58400评估板与免费的开发板支持套件(BSP),包括数据手册、参考原理图印刷电路板布线图、软件/硬件开发设计相关技术文件及使用手册、产品设计相关软件等。亚信拥有最优秀的技术团队提供客户最专业、最及时的技术服务。

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意法半导体

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意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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