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垂涎TI、ST、NXP?这个芯片巨头或陷“拉锯战”

2021/12/01
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阅读需 7 分钟
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自公布2021年第二季的利润是三年来最高之后,三星如何利用高额现金储备,进行重大并购,成为产业瞩目的焦点。

日前,中国台湾经济日报消息称,三星正寻求收购国际半导体大厂,标的包括德州仪器瑞萨恩智浦英飞凌意法半导体台积电重要客户,被认为是在大挖台积电“墙脚”。 

三星是否真的会去挖台积电“墙脚”,并购对象为什么会是车用IDM大厂?其并购计划背后的动机是什么?

绕不过的劲敌

此前,三星立下2030年半导体成长全球第一的目标。想实现这个目标必然绕不开与台积电的竞争。

作为全球第一大和第二大的芯片代工厂,台积电和三星在制程工艺上你追我赶,两者都已顺利量产5nm工艺,更先进的3nm工艺也在按计划推进。

虽然两家芯片代工巨头的制程工艺进程接近,但三星的产能及良率和台积电都有不小的差距。

在产能方面,台积电可以将产能利用率提高到110~120%。在良率方面,台积电新制程一般不低于 75%。成熟的工艺线,良率则可以达到95~98%。业界周知,台积电的竞争力不只来自核心工艺,其内部管理制度才是保证产能与良率的关键。

而三星方面,由于自有品牌业务原因,能开放给别人的产能原本就比不上专门做晶圆代工的台积电;至于良率方面,尚没有确切数值,但若其良率够高,也不至于台积电也不会几乎通吃所有7nm以下工艺订单,只有高通向三星下单。

可见,相较台积电,三星在最尖端产品上的整体实力仍处劣势。

而在最尖端产品上的劣势有可能导致三星半导体存储器以及智能手机等其他主力产品的竞争力下滑。这两大业务的营收占总营收将近6成,一旦其尖端产品竞争力下滑,对业绩也将产生不利影响。

图片来源:日经中文网

主力业务惨遇天花板

难上加难的是,三星主营业务——存储业务正触及天花板。

里昂证券分析师表示:“对三星来说,收购一家非存储公司非常重要。三星是存储芯片的全球领导者,但非存储市场要大得多。结合当前市场来看,存储芯片行情被质疑快到天花板,逻辑芯片和晶圆代工则景气度很高。”

相关机构分析,三星的盈利增长可能会放缓到明年上半年,原因是中美国经济存在放缓风险以及存储芯片价格现下跌趋势。三星也表示,其2022年服务器和PC存储芯片的需求存在不确定性。

为了提高综合实力,三星必然会在存储器之外,加码逻辑芯片的业务,才有机会在半导体产业居全球领先的地位。

考虑到“行业并购”可以快速增强实力或追赶竞争对手的常规手段,三星开始寻找人工智能5G和汽车产业领域的收购机会也在情理之中。

由于在半导体制造上拥有核心优势,业界普遍认为,三星押注汽车半导体的可能性比较高。原因是,即使车用芯片不需要像生产智能手机芯片AI芯片那般追求先进制程,但是随着无人驾驶汽车的出现,长期来看,未来车用芯片的利润将会随着无人驾驶汽车的普及而逐步提高。

并购之途或陷入“拉锯战”

业界担忧,若三星后续真的投资入股相关芯片大厂,恐将对相关厂商晶圆代工委外生产策略产生变化,甚至重组晶圆代工市场结构。但芯三板认为,三星的收购之旅恐怕不会是一条坦途。

近年来,全球半导体整合潮涌动,不少芯片大厂发起大宗收购案时“碰钉子”,原因是随着半导体领域的技术竞争越来越激烈,各国对并购案审批也越来越严格。

根据国际反垄断法所规定,只要收购企业在某国有业务,就需要该国反垄断监管部门的批准方可交易。

以美国GPU巨头英伟达收购Arm为例,该交易可谓全球受阻,英国以竞争和国家安全为由对英伟达的这笔交易展开深入调查;欧盟委员会也进入深度审查;连美国联邦贸易委员会FTC也决定也介入审查这一收购案。

三星如欲对恩智浦等车用半导体大厂发起收购,须获得全部业务国方面的批准,恐怕也难逃此般“拉锯战”。

高通的“收购惨案”已提前预示,三星的收购之途也将曲折坎坷。2016年,高通以将近440亿美元对恩智浦发起收购,在争取了欧美多国的审批之后,最终却因为未通过中国审批而告吹。

近年来,中国反垄断审查成为诸多国际大宗半导体收购案无法绕过的一道坎。中国反垄断法的相关规定指出,凡是参与交易的公司,其在全球范围内的营业额和在中国的营业额达到相应标准,无论是否涉及中国,相关收购都会纳入商务部监管。

三星的潜在收购对象,无论是德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌,还是意法半导体,均在中国有较多业务和布局,因此,最终其收购案是否能在中国通过审批也存在很大的不确定性。

小结

三星是唯一一家能与台积电匹敌的公司,两大巨头围绕先进制程的竞争日趋白热化。在占处下风的情况下,三星确实有可能通过收购半导体大厂,调整相关订单为旗下晶圆代工厂自制,进而侵蚀台积电订单。

三星目前的垂直整合(IDM)模式已相对台积电复杂,台积电不和客户竞争,专注晶圆制造,而三星则是在晶圆代工的同时,还有包括智能手机在内的多个自有品牌,和客户既合作又竞争。

但鉴于高通收购恩智浦以失败告终的先例,以及各国对半导体并购案的审批越来越严,芯三板认为三星的并购计划将面临诸多考验,尤其是来自各个国家的审批压力会让三星陷入“拉锯战”,没个三年五年恐怕难以完成。

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