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降低5G行业应用门槛!全球首个5G模组多切片方案来了

2021/12/08
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阅读需 3 分钟
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近日,紫光展锐携手中国联通研究院,合作研发了全球首例5G模组多切片方案。该方案将原来需要终端侧承担的URSP数据解析、PDU 会话建立、TD与具体切片的映射、以及策略路由的配置等过程,集成在模组内部完成,大幅降低终端侧的开发和投入。这一创新方案的推出,意味着打通了千行百业应用5G网络切片技术的最后一公里,将加速5G在垂直行业的应用落地。

当前,5G与行业应用的融合发展正处在规模化发展的关键时期,5G网络切片是5G赋能垂直行业的核心技术,也是促进垂直行业的转型升级、培育社会经济发展的新动能。然而,网络切片技术的落地涉及多个网络层次、跨越多个专业领域、技术实现难度高,为垂直行业的应用带来了较高的门槛。

本次联合研发的5G模组多切片方案,基于展锐调制解调器中心化设计思想,打通了芯片底层切片能力和上层应用的连接,支持多操作系统、兼容多形态设备、适用多业务场景,让原本需要终端侧承担的很多功能下沉到模组,现有存量终端也可以方便快捷的接入多个5G网络切片功能,这一技术创新大大降低了千行百业使用5G切片的门槛,为加速5G与垂直行业的融合发展提供了巨大价值。

中国联通研究院副院长魏进武表示:“让5G发挥巨大价值,需要突破5G与垂直行业嫁接的技术创新、组织创新和模式创新。中国联通持续打造的泛终端生态技术底座,构建了泛终端产业发展应有的技术能力生态,与展锐在5G切片技术上的联合创新,是我们拓宽泛终端边界的一次重要实践,有力促进5G真正融入千行百业。”

紫光展锐高级副总裁夏晓菲表示:“作为数字世界的生态承载者,展锐肩负着为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。5G技术在垂直行业大规模商业落地,需要产业链各方携手共进,我们很高兴与中国联通的联合创新,进一步加速了5G在更多领域的普及。”
 

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紫光展锐是一家专注于手机等移动终端SoC芯片和各类通信芯片的半导体设计公司,产品覆盖从2G到5G、从蜂窝到Wi-Fi/蓝牙的各类通信芯片。

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