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全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，收购了高速非接触式连接器的先驱者Keyssa Inc.的核心技术和知识产权（IP）。收购的这项独特的无线芯片对芯片技术，包括350多项专利申请，将加速Molex莫仕的战略实施，进一步扩充和丰富微型连接器产品组合，为近场、设备终端直连应用（D2D）提供高度灵活的无电缆连接器。
Molex莫仕微型解决方案业务部门副总裁兼总经理Justin Kerr表示：“Keyssa的无线芯片对芯片技术补充了Molex莫仕在毫米波天线连接方面的发展，以满足对于高速数据传输不断增长的需求。为满足我们的移动和消费电子客户需求，我们不断推动技术进步，提供更大的产品设计自由，同时为下一代无线连接需求提供支持。”
优化设备间通信
随着移动和消费产品变得更小巧、轻薄、线条流畅，设备间通信的优化需求也与日俱增。同时，简化移动设备的内部通信也同样重要，例如显示器、摄像头和其他关键组件之间日益增大的数据传输量。除了摆脱对实线电缆或连接器的依赖，收购的该项技术还减轻了配对和可靠性方面的顾虑。具有广泛对准公差的全封装、防尘和防水包装，也增强了设计的可制造性。
目前，这项收购的技术在60 GHz频段的数据传输速率高达6 Gbps，且没有WiFi或蓝牙存在的干扰问题。这种微小型、低功耗、低延迟的固态非接触式连接器可以最低的费用解决关键的数据传输需求。Molex莫仕计划通过支持更高的数据速率和全双通通信，来提高目前的能力。此外，Molex莫仕将利用长期以来掌握的信号完整性专业知识和毫米波天线能力，加快全新的非接触式连接器的商业化，同时补充现有的产品组合。
Molex莫仕还将利用Keyssa开发的虚拟管线I/O（VPIO）技术来解决协议效率低下的问题。通过聚合在一个或多个链路上同时传输的低速和高速协议，VPIO可以帮助对影响链路性能完整性的实时事件进行补偿。VPIO和非接触式连接器结合使用，能够创建可扩展的高效I/O，不受机械连接器的限制，同时能够根据应用需求进行调整和缩放。
战略投资驱动市场动力
Molex莫仕正在美国和印度组建一支由25名以上工程师组成的团队，开发基于这种技术的下一代产品。一开始，重点将放在大容量移动设备的独特连接需求上，非接触式连接器在设计制造、可服务性、可靠性、信号聚合和安全性方面提供了潜在的优势。随着时间的推移，Molex莫仕将把这项技术在于新兴的应用领域，包括智能工厂、汽车高级安全性、医疗机器人等。
Molex莫仕企业发展总监Eric VanAlstyne表示：“Molex莫仕长期致力于投资世界级的解决方案，不仅为领先的移动和消费设备制造商解决当前的问题，还会预测他们未来的挑战。收购Keyssa的技术和知识产权的决定，使我们通过在机械和非接触式连接领域的创新，巩固了作为首选供应商的地位。”
Molex莫仕消费和商用解决方案
Molex莫仕在5G、mmWave、RF、信号完整性、天线、电源、摄像头和显示技术方面拥有成熟的专业知识，为整个移动设备生态系统提供关键性连接。精密、批量制造和微型化等优势使Molex莫仕有能力满足不断变化的市场需求，为领先的移动设备制造商及其供应商提供目前市面上可用的最小、最密集和最先进的连接器。
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