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ST是如何在SiC行业中领跑的?

2021/12/16
1945
阅读需 13 分钟
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汽车电动化推动碳化硅(SiC)走出实验室,进入了系统,使SiC成为硅基功率电子在商业上可行的替代品。一些知名公司在这一转变中发挥了关键作用,但任何公司现在声称在SiC技术竞赛中已获胜可能还为时过早。谁最有能力从长达数十年的SiC开发工作中获利?

当没有其他车厂敢于这样做时,Tesla很早就使用了SiC。ST在SiC的发展中同样发挥了关键作用。在近长达二十多年的时间里,这家法-意公司与卡塔尼亚大学和意大利最大的研究委员会(Consiglio Nazionale delle Ricerche,CNR)紧密合作,一直进行着SiC研发项目。但ST并没准备庆祝胜利,他们认为这项技术仍处于起步阶段,还需要很多改进和优化。

事实上,SiC是一个不断发展的技术/商业创新故事,涉及许多参与者,他们预计未来可能还会有更多的曲折。尽管如此,ST已经在SiC竞赛的早期阶段取得了领先。根据Yole Développement的数据,ST在2020年的功率SiC器件市场份额为40%。

ST已经在SiC器件市场上占据了很大的份额。据ST的电源晶体管部门负责人Edoardo Merli称,他们继续进行着大量投资,近年来达到10-20亿美元,为了建立垂直整合的生产能力。ST还加强了与复杂的SiC生态系统中主要供应商和客户的合作。

ST取得这一领先优势并非偶然。这要归功于其研发团队的耐心和耐力,以及公司领导层的努力。从Pasquale Pistorio到Carlo Bozotti,再到现在的Jean-Marc Chery,ST的CEO们不仅容忍该项目经历了长期无收入的状态,而且还对此给予支持。 学术界和功率电子工程师早就认识到SiC器件的潜力。SiC因其高击穿电压、高工作电场、高工作温度、高开关频率和低损耗而受到重视。

问题不在于SiC对SiC的信念。问题是要证明SiC的可行性,即使其成本、可制造性和产量继续与硅基功率电子器件相比处于劣势。

Merli表示,“在整个公司团结在SiC周围之前,我们需要相信SiC技术有真正的潜力来解决一些应用的需求。”早期,ST的目标应用是太阳能电池板。该公司还设想将碳化硅用于电网、逆变器、储能、工厂自动化和机器人。但事实证明,电动车是SiC业务的突破性应用。

该公司于2003年开始在2英寸晶圆上制造SiC器件,到2014年大规模生产第一代SiC MOSFET时仍在使用4英寸晶圆。ST认识到,为了让SiC技术在汽车领域得到广泛采用,提高SiC的性能和可靠性至关重要。在接下来的几年里,ST与一家匿名的合作伙伴合作,为电动车定制技术。

直到2017年,ST才从其SiC的努力中获得了实质性的收入。该公司通过合作完善其SiC技术以适应电动车的要求,打开了一个快速增长的市场。然而,在讨论这一合作关系时,人们往往忽略了ST对其电动车合作伙伴SiC功率模块设计的系统工程和优化的贡献程度。

电动车中的SiC

System Plus对用于Model 3逆变器的SiC模块进行了全面的拆解。System Plus在解释SiC为何能在电动车中找到自己的位置时写道:“标准的逆变器功率模块集成了硅基IGBT。但在电动车中,发动机舱的可用空间往往非常有限,很难容纳一个电源控制单元(PCU)。”

这促使车厂寻找一种更小、更高功率密度的PCU。SiC出现了,现在它在高电压领域与Si竞争。但高功率密度需要高散热性能,所以必须开发新的封装技术来提高器件性能。

ST与其合作伙伴合作开发了SiC功率模块的新结构,可以有效地冷却功率半导体芯片。

这些努力使Tesla成为第一家在其Model 3中集成完整SiC功率模块的车厂。System Plus的报告说:“由于与ST的合作,Tesla成为第一个在其Model 3中集成全SiC功率模块的车厂。Tesla逆变器由24个组装在针脚散热片上的1-in-1功率模块组成。”根据其拆解分析,System Plus得出结论:“该模块包含两个SiC MOSFET,采用创新的芯片连接解决方案,用铜夹直接连接在端子上,并通过铜基板进行散热......SiC MOSFET采用最新的ST技术设计制造,可以减少传导损耗和开关损耗。”

SiC业务开始蓬勃发展在ST的第三季度财报电话会议上,CEO Chery表示,该公司预计其SiC收入将在2024年达到10亿美元的目标,比计划提前一年。

在被问及这一加速预测时,Chery没有提及Tesla,而是指出,9月份欧洲最畅销的乘用车是电动车。JATO Dynamics的报告说,Model 3成为9月份欧洲第一个在一般车型排名中名列前茅的电动车,超过了老牌品牌。在BEV类别中,Model 3和Model Y占据了前两名。

Chery表示,ST“对未来三年电动车SiC市场的信心水平确实在提高”。ST正在进行的电动车项目“与一个重要客户合作”,“运行得非常好”,他补充说,这种成功“在短期内创造了其他机会”。虽然ST的SiC业务目前在汽车和工业应用之间平分秋色,但这位CEO指出,对于工业市场,“我们对使用SiC器件的充电站的普及有着强烈的期望”。

对SiC生态系统的投资

迄今为止,ST在SiC领域进行了广泛的投资,涵盖了从原材料收购到分布在三大洲的SiC衬底/晶圆生产等各个方面。

SiC器件的制造涉及许多与传统硅基半导体生产流程不同的步骤。为了成功地生产SiC,制造商不得不从头开始学习,通过收购其他公司购买专业技术,或者与竞争对手密切合作,保证SiC晶圆的供应。

ST的SiC战略强调垂直整合。

2019年,ST以1.375亿美元收购了瑞典SiC晶圆制造商Norstel AB。Norstel是林雪平大学的一个衍生公司,专门开发先进的SiC裸片和外延片。

Norstel是ST生产其第一个8英寸SiC散装晶圆的地方,用于下一代功率器件的原型开发。Merli称瑞典的开发团队是高品质SiC晶圆的“卓越中心”,其晶体错位缺陷很少。

ST的垂直整合SiC制造流程从瑞典的SiC球的制造和晶圆切片开始。瑞典团队将切割好的晶圆送到ST在新加坡和卡塔尼亚的前端工厂,ST在晶圆上制造芯片(MOSFET和二极管)。然后,被转移到意法半导体位于摩洛哥布斯科拉和中国深圳的后端工厂,在那里,进行封装(进入离散封装或模块)和测试,然后作为成品发货。

向8英寸SiC晶圆过渡

ST的竞争对手Wolfspeed表示,它将于明年在纽约莫霍克谷的一个新的8英寸SiC晶圆厂开始生产。ST也在积极地寻求向8英寸晶圆的迁移。Merli说8英寸SiC“绝对是我们制造计划的一部分”,以维持ST的量产。

该公司的8英寸SiC项目已经在瑞典开始进行,预计将推广到卡塔尼亚和新加坡。ST在卡塔尼亚有一条试生产线,到2022年底将每周生产几百个8英寸SiC晶圆。卡塔尼亚是否会成为扩大8英寸SiC晶圆生产的地点还没有决定。无论如何,ST希望在2023年底前将8英寸SiC推向量产。

随着SiC需求的增长,生态系统中最大的担忧是出现了一些可能突然制约供应链的因素。ST和Wolfspeed去年8月宣布,他们已经扩大了他们的长期SiC晶圆供应协议。在一项价值约8亿美元的交易中,Wolfspeed将向ST提供150毫米SiC裸片和外延片。据ST发言人称,ST没有预先支付费用,但该协议确保Wolfspeed将为ST留出充足的产能。

Merli说,除了供应生态系统,建立“第二生态系统”也同样重要,这是涉及系统OEM的网络。

其中一个例子是SiC功率模块的设计,使整个逆变器具有合适的冷却系统。SiC器件的成本和性能也必须与电动车对体积、重量、续航和充电时间的系统级要求进行权衡。Merli说:“如果ST和车厂之间没有密切的系统级互动,这种优化是困难的。”

专注于SiC的改进

鉴于SiC技术仍在不断发展,ST应将技术的重点放在哪些方面?Merli简单地说:“衬底的质量”。更好的基材可以降低SiC器件的成本并提高产量。

第二个重点应该是SiC器件本身的技术改进。Merli说:“当MOSFET接通时,我们需要保证减少RDS(on),金属氧化物场效应晶体管中漏极和源极之间的总电阻。”

第三项当务之急是改进材料和封装技术。Merli补充说,这涉及到确定最能发挥SiC特性的材料,以及改进新的封装技术,如用烧结法代替焊接或布线法。

欧洲领先?

当被问及ST是否与Soitec/CEA Leti合作开发Soitec的智能切割SiC晶圆时,ST只承认正在密切关注这项工作的进展。Merli解释说,ST的作用是在一个名为Transform的欧洲资助项目中。

据该联盟的牵头方Bosch介绍,Transform项目的目标是为更绿色的经济建立一个可信赖的欧洲SiC价值链,为这项技术建立一个有弹性的欧洲供应链,从晶圆和其他基础材料一直到SiC功率半导体器件成品和功率电子应用。

与硅基半导体业务相比,碳化硅器件产业还处于起步阶段。新兴企业仍在努力建立SiC生态系统,在新形式的伙伴关系的迷宫中摸索,并确保可靠的供应链。ST的SiC研发工作已走过了四分之一个世纪,而与电动车的合作推动了其技术的发展,是第一家展示出SiC成功路线图的公司之一。

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意法半导体

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意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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