贺利氏Welco LED131荣获Mini&MicroLED材料年度产品金奖

近日,在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上,贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。该奖项由行家说产业研究中心组织评选,以表彰在LED和显示领域的优秀供应链企业和具备突出贡献的产品。由于WelcoTM LED131出色地解决了客户生产过程中的工艺问题,同时提升了良率,因此赢得LED芯片及封装厂商的最多投票。

WelcoTM LED131是一种免清洗型无铅焊锡膏,拥有出色的润湿性,并充分减少焊接缺陷。LED131助焊剂体系已针对Sn/Ag/Cu等无铅合金焊料进行了明确的优化。该配方在各种类型表面上都具有卓越的性能表现,焊接完成后,助焊剂残留物透明接近无色,尤其适合光学相关应用。独特的超细粉末技术在MiniLED焊盘中具有出色的印刷和焊接性能,非常适合MiniLED直显和背光、照明及汽车用LED倒装芯片封装。

贺利氏电子拥有超过20年为LED行业提供材料的经验,能够从容面对LED芯片封装由键合正装封装向倒装封装形式的转变。此外,越来越多的Mini/Micro LED开始使用更加兼容的焊接材料。面对上述趋势,贺利氏电子开发了WelcoTM超细粉专利技术,为未来的LED封装提供一站式材料解决方案。

“我们对材料的精深了解、对Mini LED封装技术需求的敏锐反应、对研发持续的投入与执着,使得我们能够不断推出创新产品,满足Mini和Micro LED行业各种新的技术要求。此次荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖是客户对我们的肯定,贺利氏将继续以推动微间距显示时代的发展为目标。”贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠总结道。